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비싼 HBM에 엔비디아도 '다이어트'…범용 D램 더 짭짤해졌다
UBS가 분석한 엔비디아의 '베라 루빈' 슈퍼칩 부품명세서(BOM)에 따르면 최근 양산에 돌입한 이 제품 1개당 제조원가는 약 3만8902달러(약 5540만원)로 추산되는데, HBM4 SK하이닉스는 당초 HBM4 생산으로 전환할 예정이던 일부 HBM3E 생산라인의 전환 시기를 늦추고 범용 D램 수요에 대응하는 방안도 추진하는 것으로 알려졌다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.08.17
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SK하이닉스, 주가 '급락'에도 '승부수' 던졌다…40조 투자
SK하이닉스는 경쟁사들의 추격 등과 관련해 "HBM4 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하고 이를 안정적으로 수율과 품질로 대량 공급할 수 있는 역량을 아우를 때 비로소 완성된다"며 SK하이닉스는 HBM4 양산 확대와 HBM4E, HBM5, iHBM 등 차세대 제품 개발을 이어가는 동시에 주요 고객들과 장기 공급 계약을 확대하며 수요 가시성을 높이고 있다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.29
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삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아·애플도 제쳤다
지난 2월부터 엔비디아 등 핵심 고객사향으로 공급하기 시작한 HBM4(6세대 HBM)의 매출액이 최근 매출 10억 달러(한화 약 1조5320억원)를 돌파하는 성과를 거뒀다.특히 이번
zdnet.co.kr · 2026.07.06
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삼성전자, HBM5 베이스 다이에 '2나노' 적용…속도 50%↑
"지난해 테슬라의 차량용 2나노 반도체 수주를 계기로 AI·고성능컴퓨팅(HPC)과 클라우드서비스제공자(CSP) 등 다수의 대형 고객 수주가 이어지고 있다"며 "4나노 공정 역시 HBM4
zdnet.co.kr · 2026.07.27
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삼성전자, 2분기 영업익 89.4조…엔비디아 제쳤다
삼성전자는 인공지능의 두뇌 역할을 하는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 데이터를 빠르게 전달하는 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'를 공급 중이다. 삼성전자는 HBM4 공급 3개월 만인 지난 5월엔 7세대 제품인 HBM4E 샘플도 업계에서 가장 먼저 공급하며 기술 고도화에 박차를 가하고 있다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.06
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삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대
제시하고 있는 것으로 풀이된다.5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다.반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4
zdnet.co.kr · 2026.08.05
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삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화
쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다.해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다.
zdnet.co.kr · 2026.07.16
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삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심
당초 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있다는 전망도 있었지만 기술 난도 등으로 현실화되지는 않았다. 당초 삼성전자·SK하이닉스 등은 이르면 HBM4(6세대 HBM)부터 하이브리드 본딩 기술이 적용될 수 있을 것으로 예상돼왔지만 기존 TC 본딩을 적용했다.
zdnet.co.kr · 2026.07.06
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삼성전자 2분기 매출 최대…DS는 89조 벌고 DX는 적자
삼성전자는 차별화된 성능의 HBM4 공급을 확대하고 업계 최초로 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다고 밝혔다.
www.nocutnews.co.kr · 2026.07.30
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곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득
올해 HBM4 양산용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있고, 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시하고, 내년 상반기 ‘
zdnet.co.kr · 2026.07.30
