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블로그
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TSMC- CoPoS 글로벌 장비 공급망 검증 총력
이는 AI GPU 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 칩 분야에서 향후 수년간 지속적으로 확대될 패키징 수요에 대응하기 위함입니다.
blog.naver.com · 2026.06.21
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중국 슈퍼컴퓨터 '링성(LineShine)' 세계 1위 등극의 의미와 의의
이번 사건은 단순한 순위 변동이 아니라 중국 HPC(고성능 컴퓨팅) 산업의 기술적 독립성을 보여준 상징적 사건으로 평가 가능함. ■ 주요 내용 실측 성능(Rmax) 2.198 EFlops
blog.naver.com · 2026.06.25
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삼성, 슈퍼컴 517대 동원해 디지털트윈 구축
삼성전자 디바이스경험(DX)부문은 최근 서울 마포구 상암동 데이터센터에 고성능컴퓨팅(HPC) 서버 517대를 구축하고 이를 활용해 기구·회로 개발 인력 대상 디지털트윈 서비스를 개시했다고
blog.naver.com · 2026.06.15
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TSMC 첨단 패키징 미국 진출 박차, 앰코(Amkor)와 CoWoS 협력
쥔화(GMM) 등 장비 업체들 상업적 기회 선점 10년 장기 계약 체결, CoWoS는 앰코에 위탁, 애리조나 AP1은 SoIC에 집중 2026.06.18 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC
blog.naver.com · 2026.06.18
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[Applied Materials Inc | AMAT][1Q26 주식분석]
거의 모든 반도체 칩과 첨단 디스플레이 제품 생산에 사용되는 재료공학 솔루션 분야 글로벌 1위 기업이다. 1967년 미국 실리콘밸리에서 설립되어, 현재는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC
blog.naver.com · 2026.06.17
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반도체 관련주 전망과 HBM 시장 성장 수혜주 분석, 2026년 꼭 확인할 핵심
팬데믹 이후 잠시 주춤했던 반도체 수요가 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 덕분에 다시 빠르게 회복되고 있는 상황이죠. 바로 데이터 처.......
blog.naver.com · 2026.06.16
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[인터뷰] 김형권 디포그 대표
효율·수익성 결정짓는 핵심요소" 랙·전력분배·냉각·확장성 통합 설계 실증기반 설계·검증 체계로 차별화 AI EXpeC1, 고객요구 반영 최적 강은철기자 디포그는 급변하는 AI와 HPC
blog.naver.com · 2026.06.04
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UHPC
Concrete(슈퍼 콘크리트)는 공식적인 단일 기술 용어라기보다는, 일반 콘크리트보다 강도·내구성·성능이 크게 향상된 고성능 콘크리트(High Performance Concrete, HPC
blog.naver.com · 2026.06.08
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[Rtec] 반도체 수율 향상의 핵심, 정밀 표면 분석 기술과 Rtec 솔루션
반도체 산업은 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC), 자율주행, 데이터센터 시장의 성장과 함께 빠르게 발전하고 있습니다.
blog.naver.com · 2026.06.11
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[월간화학장치기술] 액침냉각 시대 개막, AI 데이터센터가 키우는 ‘열관리 플랜트’ 산업
생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 데이터센터의 발열 문제가 새로운 산업 이슈로 부상하면서 액침냉각(Immersion Cooling)이 차세대 냉각 기술로 주목받고 있다.
blog.naver.com · 2026.06.07
