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- 삼성전자 "메모리 부족 2028년까지 지속…장기계약 70%까지 확대" [지디넷코리아]삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 반도체 공급 부족이 2028년까지 지속될 것으로 전망했다. 현재 2나노 공정은 수율 안정화 작업이 진행 중이며, 주요 수주 고객은 대부분 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 기업들이다.
- [AI 리더스] HPE "데이터 주권은 국가 경쟁력…한국형 소버린 AI 시작됐다" 김태룡 한국HPE HPC·AI 사업부문 이사는 16일 지디넷코리아와의 서면 인터뷰에서 AI 시대 디지털 주권에 대해 이같이 밝혔다.최근 생성형 AI 확산과 지정학적 불확실성이 맞물리면서 자체 AI 역량을 구축하는 흐름을 보여준다고 강조했다.
- 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고
- [현장] RTI, 한국 SDV 시장 공략 본격화…"현대차·티어1 공급망과 협력 확대" 차량 내 수많은 전자제어장치(ECU)와 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 클라우드 시스템 간 데이터를 실시간으로 연결하는 역할을 수행한다.박지웅 RTI 자동차 솔루션 아키텍트는 "차량이 소프트웨어 중심 구조로 전환되면서 자율주행, AI, 존(Zonal) 아키텍처, 커넥티드 서비스 등 다양한 기능이 하나의 차량에 통합되고 있다"며 "이 과정에서 차량 내부
- 레노버 "냉동기 없이 45도 물로 AI 데이터센터 식힌다" [지디넷코리아]레노버가 인공지능(AI) 데이터센터의 전력 부담을 줄일 해법으로 '온수 냉각(웜 워터 쿨링)' 기술을 앞세웠다. 그는 "100GW는 100메가와트(MW)급 AI 팩토리를 1000개가 지어지는 규모이자, 여름철 우리나라 최대 전력 수요에 맞먹는 양"이라고 설명했다.
- 삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥" 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다.
- 퀀티넘, 2026년 2분기 실적 발표 이번 파트너십을 통해 Helios를 Oracle Cloud Infrastructure(OCI)의 AI 데이터센터에 배포해 하이브리드 양자-AI 워크로드를 OCI 서비스로 제공할 예정이다 양자 컴퓨팅과 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 환경을 결합하기 위한 프레임워크를 구축하고 고부가가치 과학 및 산업 활용 사례를 위한 하이브리드 양자-고전 솔루션과 관련해 기업 고객과
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