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엔비디아 또 뚫은 삼성전자 AI메모리 판 바꾼다
이번 발표와 기술 협력의 핵심은 단순한 메모리 단품 납품을 넘어, 엔비디아의 최신 차세대 라인업인 '베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼'의 맞춤형 파트너로 부상했다는 점입니다.
blog.naver.com · 2026.07.08
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삼성전자 - HBM4 이어 베라루빈용 ‘AI 낸드’ 양산...100조 이익에 ‘날개’
공급망 진입 베라루빈 겨냥 AI 낸드 본격화 D램·낸드 동시 공급 전략 가속 eSSD로 100조 영익 체력 강화 삼성전자가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 컴퓨팅 플랫폼 ‘베라루빈(Vera
blog.naver.com · 2026.07.08
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Arm 서버 CPU 점유율 16% → 42% 확대
상승에 그칠 것, 가장 큰 수혜는 Arm이 될 것으로 분석 이는 AI 데이터센터에서 전력 효율이 뛰어난 Arm 기반 CPU 채택이 빠르게 확대될 것이란 전망을 반영, NVIDIA Vera
blog.naver.com · 2026.07.15
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엔비디아..애플 처럼 폐쇄적인 생태계를 구축해야 함.._Barron's
인공지능 프로세서의 성능을 매년 개선해 왔으며, 최신 베라 루빈(Vera Rubin) 하드웨어는 올해 하반기에 대량 출하될 예정입니다.
blog.naver.com · 2026.07.05
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퍼플렉시티, 엔비디아의 새 CPU 사용 계획 밝혀
•OpenAI, Anthropic, Oracle 등 엔비디아 CPU 사용 계획 발표 엔비디아는 이번 회계연도 말까지 자사의 AI 전용 제품보다 범용성이 높은 컴퓨팅 칩인 "베라(Vera
blog.naver.com · 2026.07.07
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(AI) 엔비디아 1분기 실적
GPU만큼 네트워킹·인터커넥트·광모듈·스위치·NIC가 중요해짐 ③ 1분기부터 블랙웰 300 램프업 중(192-->288GB): 처리양 2.7배, 토큰당 비용 60% 감소 ④ Vera CPU : GPU 대체가 아니라 추가 수요, LPDDR5x SOCAMM 메모리 - agentic AI에서는 GPU만 필요한 게 아니라 CPU 수요도 같이 증가 ⑤ Vera Rubin
blog.naver.com · 2026.05.21
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[26년 5월 Top Pick] RF머트리얼즈_260503
[RF머트리얼즈] 루멘텀의 한국 유일한 벤더, RF머트리얼즈는 Vera Rubin/CPO/OCS 사이클의 직수혜주 1. 서문: Vera Rubin과 OCS가 바꾸는 광통신 판도 - NVIDIA의 차세대 플랫폼 Vera Rubin(R100 26.4Q 샘플링, 27.1Q 양산)이 임박했다. - HBM 대역폭이
blog.naver.com · 2026.05.02
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삼성전자, 엔비디아 베라 루빈용 PCIe 6.0 eSSD 'PM1763' 본격 양산 돌입
PM1763' 본격 양산 돌입 ▶️ 제품 개요 제품명: PM1763 (기업용 SSD) 규격: PCIe 6.0 기반 (차세대 고속 데이터 전송) 탑재 플랫폼: 엔비디아 베라 루빈(Vera
blog.naver.com · 2026.07.07
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티엘비(356860) : 메모리 업사이클에 더해지는 AI 프리미엄
특히 SoCAMM은 국내 1개사 및 북미 1개사향 양산이 진행되며, 관련 매출액이 전분기 대비 2배 이상 확대된 것으로 추정 ▶️ AI향 고부가제품 출하 확대 지속 - 올해 연중 Vera
blog.naver.com · 2026.06.25
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데이터센터를 통째로 기름에 담근다고? AI 발열과 액침냉각 Immersion Cooling
. - 발단: 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)이 2026년 하반기 출하분부터 100% 액체냉각(液冷, yèlěng)을 사실상 의무화함 - 숫자가 말해줌:
blog.naver.com · 2026.06.24
