뉴스
- 곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다.
- 삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환" 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다.삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원)
- 삼성전자 2분기 영업익 90조 육박…글로벌 빅테크 다 제쳤다 삼성전자는 인공지능의 두뇌 역할을 하는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 데이터를 빠르게 전달하는 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'를 공급 중이다. 삼성전자는 HBM4 공급 3개월 만인 지난 5월엔 7세대 제품인 HBM4E 샘플도 업계에서 가장 먼저 공급하며 기술 고도화에 박차를 가하고 있다.
- 같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부 HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4
- 배당을 늘릴까, 공장을 지을까 HBM4 공급이 늘고 있고 순현금은 167조 6000억원이다.
- 삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도" 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다.신 부사장은 "메모리
- '최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…LTA·투자 확대 나선다 HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다.
- SK하이닉스 고점比 38% 빠졌다…왜 지금, 이렇게까지? 영업이익률은 2분기 74.6%로 역대 최고치를 경신할 전망이고, 차세대 고대역폭메모리(HBM4)는 3분기부터 본격 판매를 시작한다.
- '맹추격' 中반도체…"韓, 전략적 투자로 더 빠르게 내달려야" HBM도 중국은 4세대 HBM3 제품을 개발 중이지만, 삼성전자와 SK하이닉스는 6세대 HBM4 제품을 고객사에 납품 중이며 7세대 HBM4E까지 샘플 공급을 완료했다.
- '초호황' 메모리 반도체 증설 경쟁…2028년이 시장 분수령? 삼성전자 역시 메모리 전체 생산능력의 60~70%를 장기계약으로 묶는 방안을 추진하고 있을 정도로 주요 고객사들의 안정적 메모리 확보 욕구가 큰 만큼, HBM4 양산 확대에 맞춰 생산능력
← 이전
10 페이지