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- 삼성전자 파운드리 흑전 (Samsung Semiconductor) 주요 생산 칩 종류 모바일 AP 삼성 Exynos 시리즈 (Galaxy 스마트폰용) 고성능 컴퓨팅(HPC) AI 연산, 서버용 칩 이미지센서
- 아키아나 RISC-V CPU AI 매트릭스 계산 엔진 2024.08.14 삼성 파운드리, 아키아나 RISC-V 기반 차세대 AI CPU '아키아나 5000' 4나노 ① 삼성 파운드리, 아키아나 RISC-V 기반 차세대 AI CPU '아키아나 5000' 4나노 테스트칩 구현 성공 ② 4나노 기술 성숙도 안정 궤도 입증 = 2나노 GAA 공정 HPC
- KISTI × NVIDIA · HPE · IonQ 업무협약 체결 이번 협약은 올해 하반기 서비스 개시 예정인 국가 슈퍼컴퓨터 6호기 '한강(HANGANG)'을 중심으로 GPU 기반 HPC 가속, 과학 AI 모델 개발, 양자-HPC 융합 연구를 함께 이번 협력을 통해 국내 연구자들은 세계적인 수준의 양자-HPC 하이브리드 환경에서 신약 개발, 신소재 연구, 금융 최적화 등 복잡한 문제 해결에 도전할 수 있게 됩니다.
- TSMC 첨단 패키징 공급 부족… 낙수효과로 ASE·파워텍 등 수주 기회 잡아 ASE와 파워텍 역시 첨단 패키징 투자를 확대하며 생산 능력, 기술 연구 개발(R&D), 고객사 확보를 동시에 추진하여 TSMC와 함께 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 성장
- 슈나이더 일렉트릭 코리아, 에노바와 AI 데이터센터 구축 사업 협력 최근 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요가 급증하면서 데이터센터의 전력 소비와 발열 문제가 중요한 과제로 부상하고 있다.
- 첨단 패키징과 시스템 레벨 반도체 혁신으로의 전환 출처 : 삼성 반도체 테크 AI와 고성능 컴퓨팅, 즉 HPC 워크로드가 빠르게 확대되면서 데이터 이동은 시스템의 주요 병목으로 부상했습니다.
- 엔비디아 연봉 NVAITC 주요 직군별 예상 총보상 (TC) 수준 NVAITC는 대학, 연구소, 기업들과 협력하여 딥러닝, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 연구 개발을 지원하는 핵심 기술 조직입니다.
- 제이앤티시에 대한 제미나이 의견 글로벌 빅테크 협력: AI 확산에 따른 GPU, HBM, HPC 시장 확대와 데이터센터, 클라우드, 빅데이터 투자 증가는 제이앤티씨의 기업 가치 상승을 견.......
- 램리서치, VECTOR® TEOS 3D로 첨단 패키징 공정 혁신 램리서치는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술을 지원하는 벡터 테오스(VECTOR® TEOS 3D)를 새롭게 선보였습니다.
- 삼성 대만 컴퓨텍스, 세계 첫 8세대 HBM5 메모리 공개 (°얼마전 고객사에 샘플이 들어간 것이 HBM4E 7세대) 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 학습 요구 사항을 위해 설계된 8세대 스토리지 기술 HBM5는 2029년에서 2031년
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