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- ESG 보고서 읽기] 해성디에스 지속가능경영보고서 2025 부품 전문 기업 ○ 독자적인 PPF 도금 기술과 높은 품질 신뢰성을 기반으로 자동차용 반도체 등 고신뢰 부문에서 경쟁 우위 확보 ○ 주요 글로벌 IDM(종합 반도체 업체) 및 OSAT
- 미국 주식 1. 반도체 1) 패키징, 소재, 파운드리 반도체 (1) 패키징·소재·파운드리 • AMKR - OSAT 업체, 고대역폭 HBM·고성능 GPU 패키징 수혜 • Q - 듀폰에서 분사된 전자소재 회사.
- 2026 국내외 시스템 반도체 / 메모리 반도체 / AI 반도체 / 반도체 소ㆍ부ㆍ장 시장총람과 비즈니스 전략(상, 중, 하) . ☐ 국내외 주요 기업들은 팹리스(Fabless), 파운드리(Foundry), 후공정(OSAT) 등 밸류체인 전반에서 경쟁력 강화를 위한 전략적 투자를 지속하고 있다.
- 2025.07.28 - 반도체 소부장 등 - 장비: 소재, 부품을 활용한 칩 제조, 패키징, 회로 새김 등에 필요한 기계 소부장 외 추가 영역 - 최전방: Fabless - 회로 설계만 수행 (ARM) - 최후방: OSAT
- 두산테스나 주가 전망 및 기업 분석 두산테스나는 CIS, 모바일 AP, 차량용 SoC 등 시스템 반도체의 테스트를 전문으로 하는 OSAT 업체입니다. (2024년 11월 02일 기준 : 시가총액 4,983억) 사업의 두산테스나 핵심사업 : OSAT OSAT란? Outsourced Semiconductor .......
- IT 4가지 : 스마트폰, 반도체, 디자인하우스(IP), OSAT 24년 2월 2일 신한투자증권 AI, AII In 요약정리 빅테크 합산 24년 CAPEX 추정치는 전년대비 +19% 높음 AI시장은 28년까지 연평균 +41%의 성장률에 육박할 전망 기술의 발달 --> 신규 수요 창출 디바이스 + AI = AI 침투력 상승 클라우드 기반 생성형 A
- 삼성전자 osat #하나마이크론 #테스나 #네패스 #엘비세미콘 #에이디테크놀로지 #가온칩스 주요 참고자료 : 이베스트증권 산업리포트 =====파운드리==== tsmc capa부족, 엔비디아 gpu수요만으로도 벅차, 다수의 하이퍼스케일러들(실제 거의 대부분)이 추진하고있는 ai가속기 (asic)들 줄줄이
- [이엘씨(구 이라이콤)] 1분기 실적 발표 새로운 먹거리에 대한 판매 전략을 피력합니다. 5G 통신 영역에서의 수요, 주요 OSAT 업체에서 품질 경쟁력을 인정받고 있다는 대목이 눈에 들어옵니다.
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[이엘씨(구 이라이콤)] 1분기 실적 발표
새로운 먹거리에 대한 판매 전략을 피력합니다. 5G 통신 영역에서의 수요, 주요 OSAT 업체에서 품질 경쟁력을 인정받고 있다는 대목이 눈에 들어옵니다.
- [실적]23/4q 해성디에스 수요가 약한 가운데, 연말 재고조정으로 인 해 주요 고객사들의 수주가 감소 패키지기판은 DDR4 감산 영향이 지속 되고, DDR5 기판이 일시적으로 감소 IT향 리드프레임은 전분기 OSAT
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