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7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
[미국주식][ASML][ASML Holding NV][ASML][FY2026Q2][주식분석] TSMC, 삼성전자, 인텔 등 글로벌 탑티어 반도체 제조사를 핵심 고객사로 두고 있으며, 2나노(2nm) 이하 초미세 공정 구현을 위한 차세대 '하이 NA(High-NA) EUV' 글로벌 반도체 미세화 패권 경쟁의 최고 정점이자 대체 불가능한 공급망의 절대적 '수퍼을(乙)' 기업이다. 1. blog.naver.com · 2026.07.18
주성엔지니어링 주가분석, 2분기 흑자전환과 ALD 모멘텀 최근 반도체 미세화 공정의 핵심 장비인 ALD(원자층증착) 기술 경쟁력이 다시금 조명을 받으면서 코스닥 상위주인 주성엔지니어링의 주가 향방에 투자자들의 관심이 크게 집중되고 있습니다 세계 최초 원자층성장(ALG) 장비 출하 및 반도체 초미세화 공정 내 하이K ALD 장비의 독보적 입지 보유 3. blog.naver.com · 2026.08.05
IDM (40%) + 0.6 High NA EUV (60%) Portfolio ❷ 0.6 High-NA EUV 공정 시나리오에서 대체 불가능한 글로벌 및 국내 전공정 대장주 리스트와, IDM 리스크를 헷지하기 위한 구체적인 포트폴리오 자산 배분 가이드입니다. 1. 0.6 미세 공정(High-NA) 시나리오 핵심 전공정 대장주 리스트 선폭 간격이 1나노대로 좁아지는 극한의 미세화 단계에서는 장비를 만드는 공급사가 절대적인 '갑(甲)'이 됩니다 blog.naver.com · 2026.07.15
반도체 소부장(소재·부품·장비) 기업들 최근에는 AI 반도체 및 HBM(고대역폭메모리) 열풍과 공정 미세화 트렌드에 맞물려 기술력을 인정받은 대장주들이 주목받고 있다. 장비 (Equipment) 분야 반도체 제조 공정(전공정·후공정)에 필요한 핵심 장비를 제조하는 기업들로, 소부장 섹터에서 가장 덩치가 크고 주가 영향력이 높다. 2. blog.naver.com · 2026.07.05
NFP/USD & 국내 반도체 소부장 대장주 4 ❽ 보유하신 네 종목은 모두 AI 반도체와 공정 미세화의 핵심 수혜주들이며, 2026년 2분기 실적은 대체로 8월 중순에 발표될 예정입니다. 온디바이스 AI 및 공정 미세화 트렌드....... blog.naver.com · 2026.07.03
[기업조사 : 창신메모리(CXMT)] 중국은 HBM을 포기했을까? 5조 7천억 원이 향한 곳은 의외였습니다. 바로 HBM보다 범용 DRAM 확대에 훨씬 더 무게를 두고 있다는 점입니다. 5조 7천억 원은 어디에 쓰일까 이번 IPO 자금의 핵심 목적은 생산라인 확대 공정 미세화 연구개발 생산능력 blog.naver.com · 2026.07.08
삼성SDS, 양자컴퓨터로 반도체 노광 공정 시뮬레이션 기술 개발 착수 삼성, 양자컴퓨터로 반도체 노광 공정 시뮬레이션 기술 개발 착수… 하반기 POC 진행 초미세 반도체 한계 돌파 위해 차세대 컴퓨팅 기술 총동원 삼성이 반도체 제조의 핵심인 노광(포토리소그래피 반도체 미세화 가속화에 따른 집적도 한계를 극복하고 수율을 극대화하기 위해 차세대 정보기술(IT) 역량을 집결하는 차원이다. 1일 IT 업계에 따르면, 삼성그룹의 시스템통합(SI) blog.naver.com · 2026.07.02
주성엔지니어링의 주요 수출품목 특히 최근에는 차세대 반도체 공정 장비가 수출의 핵심 동력이 되고 있습니다. 1. ALD (Atomic Layer Deposition, 원자층 증착) 장비: 반도체 소자의 미세화 및 고집적화에 필수적인 장비로, 주성엔지니어링의 독보적인 기술력이 담긴 핵심 제품입니다 blog.naver.com · 2026.07.02

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