뉴스

• 반도체 미세화 한계, '3D 적층'으로 뚫었다…IBM, 0.7나노 시대 개막 전통적인 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 직면한 가운데, 완전히 새로운 3차원 트랜지스터 아키텍처인 '나노스택'을 통해 차세대 컴퓨팅을 위한 돌파구를 마련했다는 평가가 나온다.이 앤더론은 IBM의 양자 컴퓨팅 및 반도체 전문성을 바탕으로 글로벌 양자 웨이퍼 제조를 전담한다. zdnet.co.kr · 2026.06.25
• “반도체 얼마나 작아질 수 있나” KAIST, 반도체 미세화 한계 예측 기술 구현 KAIST는 김용훈 전기 및 전자공학부 교수팀이 컴퓨터 시뮬레이션을 활용해 차세대 반도체 소자 개발의 핵심 난관인 트랜지스터 미세화 한계를 분석·예측할 수 있는 기술을 개발했다고 14일 www.etnews.com · 2026.06.14
• 신성이엔지, 반도체 미세화 수혜 기대…후공정 클린룸도 성장동력-유안타 유안타증권은 10일 신성이엔지(011930)에 대해 반도체 공정 미세화와 고객사의 Fab(생산시설) 투자 확대에 힘입어 클린룸 사업 수혜가 본격화될 것으로 전망했다. 특히 후공정 분야에서도 클린룸 도입이 확산되면서 새로운 성장동력이 될 것으로 평가했다.권명준 유안타증권 연구원은 “반도체 미세화 확대로 반도체 장비 변화와 더불어 클린룸의 역할 및 www.edaily.co.kr · 2026.06.09
• 삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현 AI 반도체의 성능 경쟁이 치열해지면서 반도체 회로를 더욱 작고 촘촘하게 만드는 '미세화' 기술의 중요성은 더욱 중요해졌다. www.etnews.com · 2026.08.21
• [해동 패키징 포럼]서민석 캠텍코리아 “하이브리드 본딩, 이제는 수율·신뢰성이 관건” 서민석 캠텍코리아 전무는 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본딩이 단순 미세화 경쟁에서 벗어나 저온 공정과 정렬, 표면 제어, 신뢰성을 함께 확보하는 방향으로 발전하고 있다고 www.etnews.com · 2026.08.20
• AI 패권 좌우할 반도체 패키징 기술 총망라…해동 패키징 포럼 내달 20일 개최 첨단 반도체 패키징이 인공지능(AI) 시대 핵심 기술로 주목받고 있다. 기존 회로 미세화 한계를 극복할 방법론으로 급부상해서다. 첨단 반도체 패키징 기술 주도권을 쥐어야 AI 패권을 확보할 수 있게 됐다. www.etnews.com · 2026.07.28
• HBM도 결국 D램…삼성이 3D 셀 구조 연구하는 이유 [서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 등 인공지능(AI)용 고부가 제품 경쟁력을 높이는 동시에, 기존 평면 D램의 미세화 한계를 넘어설 차세대 D램 수요에 대응하면서도 장기적으로는 셀 자체를 수직으로 쌓는 3차원(3D) 구조와 새로운 채널 소재를 검토해 미래 D램의 집적도와 생산성 한계에 대비하려는 전략이다. 23일 반도체 www.newspim.com · 2026.07.23
• 삼성, 3D 적층 트랜지스터 첫 구현…"GPU도 위아래 쌓는다" 삼성전자가 반도체 미세화 한계를 극복할 수 있는 차세대 3차원(3D) 적층 트랜지스터(3D Stacked FET) 기술을 업계 최초로 구현했다. 수직 적층형 소자 구조를 적용한 V낸드와 고대역폭메모리(HBM)처럼 로직 반도체(CPU·GPU 등 연산과 제어를 맡는 반도체)에도 이를 현실화할 것이다.수직 적층 구조를 적용하면 같은 www.edaily.co.kr · 2026.06.17
• 삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 zdnet.co.kr · 2026.07.02
• 화웨이 타오(τ) 법칙이 '삼전닉스'에 던진 도전장 반도체 경쟁의 축이 60년 동안 유효했던 '공간'에서 이제 '시간'으로 이동할 수 있을까요. "트랜지스터가 더 이상 예전처럼 쉽게 작아질 수 없다면, 계산은 어떻게 계속 빨라질 수 있는가." 60년간 반도체 산업은 하나의 암묵적 약속에 따라 움직여왔습니다. www.ohmynews.com · 2026.07.07

뉴스 결과 더보기 →

동영상

• ▶ [주성엔지니어링 주가전망] ALD 장비 세계 4위, 반도체 증설의 최대 수혜주 Alfie Kreasi · 2026.10.21
• ▶ 급등 대장주 주가전망) 추석이후 신고가 급등주, 이 가격 다신 못 봅니다. BEST 3 딱 세 종목! | 디에스경제타임즈 칠득이 디에스경제타임즈 · 2026.09.23
• ▶ 급등 대장주 주가전망) 오늘 미리잡을 급등주 돈 벌 기회 '상한가' 임박 Best 3 딱 세 종목! | 디에스경제타임즈 칠득이 디에스경제타임즈 · 2026.10.06
• ▶ AI반도체의 핵심, HBM관련주에 높은 비중으로 투자하는 방법! “TIGER AI반도체핵심공정 ETF” / ETF스토어 MTN 머니투데이방송 · 2023.11.14
• ▶ [증시하이라이트]공정 미세화+신사업 매력보유 매력적 반도체 장비주는?/증시라인/한국경제TV 한국경제TV · 2019.10.16

블로그

• 저스템, 미세화 수혜·고객사 다변화로 2027년 영업익 10배 성장 전망 한화투자증권 "저스템, 미세화 수혜·고객사 다변화로 2027년 영업익 10배 성장 전망" - 2분기 '어닝 서프라이즈' 기록… 매출 159%·영업익 346% 급증 - 마이크론 중심 대해 글로벌 주요 반도체 고객사향 장비 공급 확대로 가파른 실적 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. blog.naver.com · 2026.08.19
• 산소 전용 통로 만든 3차원 메모리AI 반도체 성능 높인다 KAIST 전기및전자공학부 권지민 교수 연구팀이 UNIST, 연세대, 한국화학연구원, 서울과기대, 서울대 등 국내 공동 연구진과 함께 3차원 메모리의 핵심 난제를 해결하고 AI 반도체 연구 배경 및 기술적 난제 3D 적층 메모리(VCT)의 필요성: 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 소자를 수직으로 쌓는 수직 채널 트랜지스터(VCT) 방식이 차세대 고집적·저전력 blog.naver.com · 2026.08.20
• 7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
• 7월 22일의 기업분석 Letter - 티에스이(131290) 티에스이는 반도체 제조 공정 중 불량을 판별하는 테스트 공정에서 사용되는 프로브카드, 인터페이스 보드, 테스트 소켓 등을 제조하는 기업입니다. 선폭의 미세화 정도에 따라 제조 난이도가 결정되는데, 미세화 수준이 높은 DRAM 및 HBM 용이 NAND용 대비 기....... blog.naver.com · 2026.07.22
• 하나마이크론 주가 전망! 실적 대박 터진 반도체 후공정 핵심 분석 반도체 업황의 강력한 반등과 후공정(OSAT) 중요성 증대로 하나마이크론에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다. 브라질 법인의 메모리 가격 상승 수혜와 비메모리 2.5D 패키징 등 고부가가치 사업 확장 반도체 후공정(OSAT) 시장의 지형 변화와 하나마이크론의 위상 반도체 전공정이 미세화 한계에 blog.naver.com · 2026.08.11
• 2026. 8.14. 디코이 전술, 반도체 핵심 전술, 몽골 사람, 코리올라누스, 열심히 하는 모습, 편견, 일소현상, 불이선란도. . - 이정호 한국경제 반도체 산업의 핵심은 미세화이다...미세화의 이익이 크기 때문에 반도체 산업은 공장의 크기를 늘리기보다는, 미세화 기술을 발전시키고 공장 내부에 더 비싼 장비를 blog.naver.com · 2026.08.13
• 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 노광 기술 발전사 극자외선(EUV, Extreme Ultraviolet) 노광 기술은 반도체 초미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 등장한 13.5nm 파장의 광원 기술입니다. 1980년대 이론적 탐구부터 2020년대 하이 나(High-NA) EUV 양산에 이르기까지 반도체 산업의 패러다임을 바꾼 EUV 기술의 발전 과정입니다. blog.naver.com · 2026.08.17
• 주성엔지니어링 주가분석, 2분기 흑자전환과 ALD 모멘텀 최근 반도체 미세화 공정의 핵심 장비인 ALD(원자층증착) 기술 경쟁력이 다시금 조명을 받으면서 코스닥 상위주인 주성엔지니어링의 주가 향방에 투자자들의 관심이 크게 집중되고 있습니다 반도체 사업 부문 인적분할 추진을 통한 사업 전문성 강화 및 지배구조 재평가 기....... blog.naver.com · 2026.08.05
• [미국주식][ASML][ASML Holding NV][ASML][FY2026Q2][주식분석] ASML은 글로벌 반도체 전공정 장비 시장에서 반도체 미세공정의 필수 장비인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 공급하는 세계 유일의 네덜란드 기업이다. 글로벌 반도체 미세화 패권 경쟁의 최고 정점이자 대체 불가능한 공급망의 절대적 '수퍼을(乙)' 기업이다. 1. blog.naver.com · 2026.07.18
• 구미시, AI 시대 차세대 첨단 신소재 생태계 조성 시동 구축 등 공모 선정(143억 원) 등 지역 산업 육성 박차 구미시와 구미전자정보기술원은 지난 23일(목) 기술원 본원에서「제14회 구미 미래 신산업 포럼」을 개최하여, 다가올 AI 반도체 반도체 소재부품의 미세화 기술이 한....... blog.naver.com · 2026.07.27

블로그 결과 더보기 →