뉴스
- 대한광통신, EUV용 유리기판 제조 기술 확보 대한광통신이 첨단 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에 필요한 저열팽창 소재(LTEM) 기반 유리기판 제조 기술의 특허 등록을 완료했다고 22일 밝혔다.
- [단독] DMS "반도체 유리기판 장비 시장 진출" 디스플레이 세정장비 강자인 DMS가 반도체용 유리기판 세정장비 시장에 도전장을 낸 것이다. 첫 공략 대상은 첨단 반도체 패키징에 쓰이는 유리기판이다. 유리에 미세한 구멍을...
- 대한광통신, LTEM 기반 유리기판 제조 기술 특허 등록 대한광통신은 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정의 포토마스크 제작에 필요한 저열팽창 소재(LTEM) 기반 유리기판 제조 기술의 특허 등록을 완료했다고 22일 밝혔다.
- 대한광통신, EUV용 유리기판 제조 기술 확보… “반도체 핵심 소재 국산... 대한광통신이 첨단 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정에 필요한 저열팽창 소재(LTEM) 기반 유리기판 제조 기술의 특허 등록을 완료했다고 22일 밝혔다.
- 대한광통신, EUV용 유리기판 제조 자체 기술 '확보'…"반도체 핵심 소재... 대한광통신(010170)은 첨단 반도체 극자외선(EUV) 노광 공정의 포토마스크 제작에 필요한 저열팽창 소재(LTEM) 기반 유리기판 제조 기술의 특허 등록을 완료했다고 22일 밝혔다
- 삼성전기, 유리기판 사업 인력 확보…합작사 '글라셈' 경력 채용 나서 [서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 차세대 반도체 패키지 소재인 유리기판 사업을 위한 인력 확보에 나섰다. 16일 업계에 따르면 삼성전기와 동우화인켐의 유리기판 소재 합작법인 삼성전기는 지난 7월 일본 스미토모화학그룹의 자회사인 동우화인켐과 유리기판 핵심 소재 '글라스 코어' 생산을 위
- 문혁수 LG이노텍 사장 "FC-BGA 내년부터 개선…유리기판 2028년 공급" [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업이 내년부터 개선될 것으로 전망했다. 글로벌 빅테크 기업들과 장기공급계약(LTA)을 지속 추진하는 가운데 차세대 반도체 유리기판은 2028
- 제이앤티씨, 김천1산단에 유리기판 공장 건립…"3470억 투자" [김천=뉴시스] 박홍식 기자 = 경북 김천시는 21일 경북도, ㈜제이앤티씨와 TGV(Through Glass Via) 유리기판 생산을 위한 투자양해각서를 체결했다. 협약에 따라 제이앤티씨는 내년부터 2030년까지 약 3470억원을 투자해 김천1일반산업단지에 TGV 유리기판 생산공장을 건립한다. 공장이 준공되면 430여 명의
- SKC, 앱솔릭스 유상증자에 921억 추가 투입…유리기판 상용화 박차 [지디넷코리아]SKC가 차세대 유리기판 사업 추진력을 높이기 위해 자회사 앱솔릭스 유상증자에 추가 참여한다. 앞서 SKC는 확보된 재원 중 5900억원을 향후 3년간 유리기판 사업에 투입하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.
- 천옌순 BOE 회장 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자 준비" [지디넷코리아][베이징(중국)=이기종 기자] 천옌순 BOE 회장이 "반도체 유리기판 캐리어 양산라인 투자를 준비하고 있다"고 밝혔다. BOE는 3년 전부터 반도체 유리기판 기술을 연구개발해왔다.
1 페이지
다음 →