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- 화웨이 키린 9030 프로 칩셋은 SMIC N+3 공정을 사용하며, 이는 최신 인텔 팬서 레이크 CPU보다 10% 더 높은 트랜지스터 밀도.SMIC는 5nm 칩 공정 기술로 SMIC N+3 키린 칩은 인텔 칩보다 트랜지스터 밀도가 10% 더 높습니다. SemiAnalysis 에 따르면 SMIC N+3는 최신 인텔 18A 노드보다 칩 크기가 10.......
- TechCrunch 2025-10-09 | 인텔 18A 프로세서부터 AI 디자인·진단·생성 혁신까지 주목할 최신 기술 동향 현대 사회는 기술 혁신이 우리 삶의 방식을 근본적으로 바꾸는 시대에 살고 있습니다. 반도체 공정의 진보부터 AI를 활용한 디자인 플랫폼, 데이터 수집 스타트업, 암 조기 진단, 그리고 AI 동영상 생성 앱의 빠른 성장까지, 이번 TechCrunch 최신 호에서는 첨단 기술들이 산업과 일
- 영등포포레나(영등포꿈에그린) 20. 10월 임대 및 매매 동향 영등포포레나(영등포꿈에그린)는 10. 28일(수) 입주를 앞두고 최종 마무리 준비를 하고 있습니다. 아울러 오피스텔은 18A 및 19.......
- Dynam Scout(스카우트) 980mm + [Graupner/SJ] MZ-10 5채널 조종기 풀셋 바로비행 가능한 풀셋 소형 연습용 Dynam Scout(스카우트) 980mm + [Graupner/SJ] MZ-10 5채널 조종기 풀셋 - 다이남사의 소형 연습용 비행기 - 작은 사이즈로 이동이 용이하며 내구성이 높고 980mm (38.6in) 동체 길이 : 767mm (30.2in) 서보 : 7g Servo x 3 모터 : BM2313A-1850KV brushless motor 변속기 : 18A
- 표준 기계설계도표편람 (5판) 기계부품 설계상의 주의사항 10. 축계(끼워맞춤) 11. 나사계(나사) 11a. 나사계(볼트, 너트) 12. 접합(리벳이음) 12a. 접합(용접) 12b. 관계 18a. 관계(관이음) 18b. 관계(밸브) 19. 윤활 20. 밀봉장치 21. 진동 22. 열의 이동 22a. 열역학(기체의 열.......