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- 원더풀, FC 바이에른 뮌헨과 AI 파트너십 FC바이에른 뮌헨의 엔터프라이즈 AI 파트너십 체결 후 임원들이 사진 촬영을 하고 있다. 왼쪽부터 로이 타보르 원더풀 CRO, 루벤 카스퍼 FC바이에른 마케팅 및 세일즈 총괄 이사./원더풀 | 서울=한스경제 김종효 기자...
- 원더풀, FC 바이에른 뮌헨과 3년 AI 협력…AI 에이전트 도입 엔터프라이즈 인공지능(AI) 기업 원더풀이 독일 프로축구 명문 FC 바이에른 뮌헨과 3년간 글로벌 파트너십을 맺고 구단 운영 전반에 AI 기술을 적용한다고 18일 밝혔다. 원더풀은 FC 바이에른의 공식 엔터프라이즈 AI...
- 원더풀, 'FC 바이에른 뮌헨'과 엔터프라이즈 AI 파트너십 체결 FC바이에른 뮌헨의 엔터프라이즈 AI 파트너십 체결 후 임원들이 사진 촬영을 하고 있다. 왼쪽 로이 타보르(Roi Tavor) 원더풀 CRO, 오른쪽 루벤 카스퍼(Rouven Kasper) FC바이에른 마케팅 및 세일즈 총괄 이사. 엔터프라이즈...
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LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표
국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지 서브스트레이트(Package Substrate)’, ‘테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)’ 분야 혁신 제품 및 기술을 오는 11일까지 전시한다.LG이노텍은 이번 전시에서 AI
- 한미반도체, AI 시스템반도체 공략 강화…'FC 본더 3.5' 출시 [서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 인공지능(AI) 시스템반도체 패키징 시장 공략을 강화하기 위해 신규 장비 'FC 본더 3.5(Flip Chip Bonder 3.5)'를 이번 제품은 AI 반도체용 2.5D 패키징 공정에 적용되는 장비다.
- [단독] 삼성전기, 테슬라·엔비디아 3.7조 투자받는다…AI칩기판 라인구... 테슬라 1.1조·엔비디아 2.6조 투자 삼성전기 ‘차세대기판 생산시설’ 증설 자율차·휴머노이드·AI칩에 장기 공급 2028년 양산·2029년부터 5년간 제공 FC-BGA 기판 : AI
- 문혁수 LG이노텍 사장 "FC-BGA 내년부터 개선…유리기판 2028년 공급" [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 문혁수 LG이노텍 대표이사 사장이 인공지능(AI) 반도체 시장 성장에 힘입어 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업이 내년부터 개선될 것으로 전망했다 문 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'KES 2026(제57회 한국전자전)' 현장에서 기자들과 만나 FC-B...
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증권가, 'FC-BGA 증설' 삼성전기 실적 눈높이 잇달아 상향
(서울=연합뉴스) 정회인 기자 = 증권가는 29일 삼성전기의 대규모 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 증설 결정에 대해 인공지능(AI)·데이...
- 3분기 실적 앞둔 삼성전기·LG이노텍…'AI 부품'으로 수익구조 체질 개선 AI 관련 부품의 매출 성장과 수익성 개선 효과가 이번 실적의 주요 관전 요소로 꼽힌다. ◆삼성전기, AI 고부가 부품 확대로 수익성 개선 삼성전기는 AI 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판(FC-BGA)을 중심으로 고부가 제품 비중을 높이고 있다.
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삼성전기, 세종에 4.3조 투자… AI 수요대응 반도체 기판 증설
삼성전기는 이번 투자를 통해 AI 서버용 고부가 반도체 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 생산 능력을 확대한다. FC-BGA는 AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 고집적 반도체 기판이다. 전기 신호와 전력을 공급하는 역할을 한다.
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