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- 엔비디아, 차세대 AI칩 '베라 루빈' 성능 공개… "전력 효율 30배" 엔비디아는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 팰로앨토에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 차세대 AI 인프라 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 새로운 실제 AI 에이전트의 코딩...
- 스타십 날았지만 주가는 추락…스페이스X 주가 사상 최저치 하단 추진체인 슈퍼 헤비 부스터는 이전 시험에서 실패했던 '고온 분리(hot staging)'와 기체 회전 기동을 성공적으로 수행했지만, 착륙 연소 과정에서 13개의 엔진이 모두 점화되지 이어 "다만 회사가 다양한 제품에 인공지능(AI) 기술을 적극 접목하는 과정에서 투자자들의 기대와 우려가 동시에 반영되며 주가 변동성이 커지고 있다"고 분석했다.이번 주가 하락은 스페이스X가