한/영 변환

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• [AI 고속도로] AI 인프라 새 승부처 '랙 스케일'…칩·서버 업계 총력전 기존 공랭 방식만으로는 발열을 감당하기 어려워 전력과 직접 수랭(DLC), 냉각 분배 장치(CDU) 등을 처음부터 랙 단위로 통합 설계하는 방식이 필수 요소로 자리 잡고 있다.가장 이유에서다.동시에 대기업·금융권·공공기관 등 자체적으로 초고전력 AI 인프라를 구축하기 어려운 고객을 대상으로 '턴키' 방식 AI 데이터센터 구축 사업도 확대될 것으로 전망된다.리사 수 AMD zdnet.co.kr · 2026.07.26