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SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동
최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다.3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(
시스템
반도체) 위에 메모리를 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다.특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다.회사는 이번
채용
zdnet.co.kr · 2026.07.24