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뉴스
- Nvidia rolls out Samsung-made Groq AI chip Nvidia is putting an AI inference chip manufactured by Samsung Electronics into commercial use...
- Korea to launch 'Future Fund' with 'windfall revenue' amid chip... 21 (Yonhap) -- South Korea will launch the "Future Fund" to promote long-term economic growth, using what the government calls "windfall revenue" from increased
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- SK키파운드리, ‘On-Chip EMC 보호 기술’ 양산… 차량용 반도체 설계 패러다임 바꾼다 파운드리 반도체 기업 SK키파운드리가 최근 차량용 반도체의 전자기 내성(EMC)을 획기적으로 강화할 수 있는 ‘Bi-SCR(양방향 실리콘 제어 정류기) 기반 On-Chip EMC 보호
- LG이노텍, 2분기 영업益 2057%↑… AI 붐·반도체 호황에 실적 규모·수익성 극대화 견조한 수요를 이어갔고 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP, Radio Frequency-System in Package)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP, Flip Chip-Chip Scale Package), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA, Flip Chip-Ball Grid Array
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파네시아·메타, 네이처 리뷰에 ‘CXL 기반 단일 칩형 데이터센터’ 제시
AI 인프라용 링크 설루션 기술 기업 파네시아(Panmnesia)가 메타와 함께 연구한 ‘CXL 기반 스케일업 패브릭이 구현하는 단일 칩형 데이터센터 설계(One-Chip-Like
- "삼전닉스 다닌다고 말 못해"...외신이 주목한 '한국 인기男' 달러에 달하는 보너스 덕분에 삼성과 SK하이닉스의 엔지니어들이 한국에서 가장 인기 있는 미혼 남성으로 꼽힌다”는 외신 보도가 나왔다.10일 월스트리트저널(WSJ)이 "‘칩 덕후(Chip
- [ICT시사용어] D2C 액체냉각 D2C(Direct-to-Chip) 액체냉각은 데이터센터 서버 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고발열 칩에 냉각판(콜드플레이트)을 직접 부착해 열을 제거하는 기술이다
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LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표
국내외 350여 개 업체가 참가한다.이번 전시에서 LG이노텍은 AI 시대를 맞아 수요가 급증하고 있는 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array)를 비롯해 ‘패키지
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