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• 이재용 회장, '억만장자 여름캠프' 美선밸리 컨퍼런스 참석 아직 전체 시장에서 비중은 작지만 2.5D 패키징용 I-큐브(Cube), 3D 패키징용 X-큐브 기술을 개발하고 있고, 계열사인 삼성전기는 빅테크에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA 인수합병(M&A)과 전략 제휴가 논의되는 자리로도 유명하다. zdnet.co.kr · 2026.07.05