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- 나라에 종북이가 없어야 지속적으로 발전혀... "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 한국이 삼성전자와 SK하이닉스의 설비투자를 바탕으로 2031년까지 세계 메모리 반도체 시장의 선두 지위를 유지할 것이라는 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다.
- 삼성전자 - 낸드·HBM 위로 쌓는다… 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 미국 FMS서 차세대 기술 경쟁력 강조 zHBM, HBM5보다 8배 높은 성능 AI 가속기 상단에 HBM 수직 적층 400단 이상 V10 BV-낸드 최초 공개 삼성전자가 인공지능(AI 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다.
- Yole "한국, 2031년까지 메모리 최강… HBM 수요처 다변화" 다만 고대역폭메모리(HBM) 수요는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 구글 등 빅테크의 자체 인공지능(AI) 가속기로 빠르게 분산될 것으로 예상됐다. 프랑스 시장조사업체 욜그룹의 조지핀 라우 산업분석가는 4일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서
- 삼성전자, AI 메모리 병목 끝낸다…차세대 3D 메모리 'zHBM' 최초 공개! 요즘 AI 반도체 뉴스 챙겨보다 보면 HBM 이야기가 정말 많이 나오는데요. 이번엔 삼성전자가 아예 한 발 더 나간 기술을 들고 나왔습니다. 삼성전자는 8월 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산타클라라에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가했습니다.
- HBF표준 번개발표 SK하닉·샌디스크 메모리장벽 함께 돌파 미국 산타클라라에서 열린 세계 최대 메모리 학회 ‘FMS(Future of Memory and Storage) 2026’ 기조연설에서 SK하이닉스와 미국 샌디스크(SanDisk)가 정의: D램 기반의 HBM(고대역폭 메모리)과 낸드 기반의 SSD(소리드 스테이트 드라이브) 사이에 위치하는 새.......
- 삼성전자 또 큰일했다. FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 팽창하는 가운데, 삼성전자가 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'FMS(Future AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
뉴스
- 낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and St...
- AI 메모리 향한 뜨거운 관심…SK하이닉스, FMS서 '풀스택' 기술력 과시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 'Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)'에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램 낸드 CXL까지
- 삼성전자, 차세대 AI 메모리 'zHBM' 첫 공개 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 새로운 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 앞세워 차세대 AI 인프라 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of M...
- SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준규격 공개 SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다.
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다.
![[SK hynix Brand Campaign] 🐑The Memory Shepherd🐑: Leading the AI Era](https://i.ytimg.com/vi/TEmThN1yej0/hqdefault.jpg)