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- 낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합) 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시를 기반으로 한 차세대 3D 메모리 기술을 처음 선보이며 AI 시대 메모리 혁신 방향을 제시했다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS(Future of Memory and St...
- AI 메모리 향한 뜨거운 관심…SK하이닉스, FMS서 '풀스택' 기술력 과시 [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = SK하이닉스가 'Future of Memory and Storage 2026(FMS 2026)'에서 고대역폭메모리(HBM)부터 서버 D램 낸드 CXL까지
- 삼성전자, 차세대 AI 메모리 'zHBM' 첫 공개 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 새로운 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 앞세워 차세대 AI 인프라 시장 주도권 확보에 나선다는 전략이다. 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of M...
- SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준규격 공개 SK하이닉스는 4∼6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'FMS(Future of Memory and Storage) HBF는 고대역폭메모리(HBM)보다 많은 데이터를 담으면서 솔리드스테이트드라이브(S
- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조를 제안하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시도 처음 선보이며 차세대 메모리 경쟁 주도권 확보에 나섰다. 이번에 처음 공개된 zHBM은 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 기존 HBM 구조에서 한 단계 나아가 AI 가속기 위에 HBM을 수직으로 쌓는 차세대 메모리 구조다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 기존 HBM(고대역폭메모리)의 한계를 뛰어넘는 새로운 제품의 모형을 공개하는 한편, 400단이 넘는 차세대 낸드플래시(NAND)도 처음 선보였다. HBM 수요가 더욱 늘어날 것이라는 의미다.
- SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다.이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다.