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- HBF 의 높은 대역폭은 eSSD 로 충분히 해결될까? Its view is that HBF’s high bandwidth can be sufficiently addressed with eSSDs. SK hynix is more proactive on HBF than Samsung.
- SK Hynix 'Falls' as Technology Keeps Up to Demand After Peaking Market Share in AI Memory,Last Year SK Hynix 'Falls' as Technology Keeps Up to Demand After Peaking Market Share in AI Memory Chip Boom Last Year SK Hynix, which experienced rapid growth driven by the boom in AI memory chips, appears set to
- 외신이 본 한국과 주요 뉴스(260715) SK하이닉스 미국 프리미엄 36% 지속 전망 https://www.reuters.com/commentary/breakingviews/sk-hynix-us-scarcity-premium-looks-built-last ://www.reuters.com/world/china/korean-air-q2-profit-falls-34-higher-fuel-costs-revenue-hits-record-high
- ♣ 싸이닉솔루션 2026.5.15 기준 / SK 하이닉스시스템아이씨공식 파운드리, SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너, 센서(CIS)파운드리 ASIC, SOC, 비메모리반도체,시스템반도체, ASIC디자인하우스, 주문형반도체, CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage) SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SK hynix System IC)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution
- SK하이닉스의 미국 ADR 상장이 청약 초과를 기록했습니다. 청약 조기 마감합니다. SK Hynix’s U.S. ADR listing has been oversubscribed SK Hynix’s U.S. Because demand is so high, the underwriters (G.......
- AI를 위한 고속 낸드 플래시 메모리 - HBF 규격 나온다. (출처: 샌디스크) 앞서 소개한 고대역폭 플래시 메모리 (HBF, High Bandwidth Flash)가 좀 더 구체적인 모습을 드러냈습니다. 아직 실물이나 양산 시점이 공개된 것은 아니지만, 이 표준을 주도하는 샌디스크와 SK 하이닉스에 따르면 HBF는 낸드 다이를 8층 또는 16층으로 쌓고, TSV(Through Silicon
- AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 AI 추론 시대, '낸드 고단화' 바람…SK HBF·삼성 V10 맞붙고 티씨케이 수혜 기대 SK하이닉스, 'FMS 2026'서 HBF 첫 표준 규격 공개…차세대 AI 스토리지 선점 SK하이닉스, HBM 이어 'HBF'로 AI 추론 시장 공략 SK하이닉스가 4일(현지시간) 세계 최대 메모리 전시회 'FMS 2026'에서 차세대 메모리 기술인 고대역폭플래시(HBF, High
- SK Hynix & Memory Industry Analysis SK Hynix & Memory Industry Analysis SK Hynix is currently trading at $172, representing a 91.4% correction from its historical high of $2,000 (KRW 3 million) achieved in June.
- 7/29(Wed) sk hynix SK hynix는 세계 2위 DRAM 제조업체이자 AI용 HBM(High Bandwidth Memory) 시장의 선도 기업입니다.
- [SK하이닉스 × 세븐일레븐] 허니바나나맛 HBM칩스 높은 데이터 처리 속도와 대역복, 낮은 전력 소모를 제공하는 3차원 적층형 구조의 메모리. 2013년 개발되었던 '고대역폭 메모리(High Bandwidth Memory)' 주로 고성능 바로 'AI 메모리 스낵' 이라는 컨셉으로 등장한 'HBM칩스(Chips)' 메모리 칩을 연상케하는 사각형의 옥수수 칩에 허니바나나맛 초콜릿 코팅이 되어 있는 과자로 이름도 SK..
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