hpc ai - 드림위즈 통합검색

뉴스

한국정보공학, 100억원대 해양 HPC 구축한다…AI 사업 확장 [지디넷코리아]한국정보공학이 100억원 규모 국가 연구용 고성능컴퓨팅(HPC) 구축 사업을 수주하며 인공지능(AI)·HPC 사업 확대에 나선다. 회사 측은 국내 해양 분야 최고 수준의 연구용 HPC 인프라라고 강조했다.대규모 병렬 연산과 AI 기반 연구를 동시에 수행할 수 있도록 구축되며 AI 기반 과학기술 연구와 디지털 트윈 zdnet.co.kr · 2026.08.10
GIST, 750억원 규모 HPC-AI 인프라 구축사업 수주 연구 플랫폼이다.특히, ▲초고성능 GPU 기반 AI 연구 인프라 ▲연구 데이터 및 AI 모델 공유 ▲연구 워크플로우 지원 ▲연구센터 간 공동연구 지원 기능 등을 하나의 플랫폼으로 (SCENT)를 통해 고성능컴퓨팅(HPC)과 AI를 결합한 ‘HPC-AI 공용 인프라’와 국가 공동활용 AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼 ‘드림-AI’를 구축·운영해왔다.김종원 학장은 은 “AI를 zdnet.co.kr · 2026.07.16
슈퍼마이크로, 고밀도 AI 및 HPC 인프라용 후면 도어 열교환기로 엔드투엔드 DCBBS 액체 냉각 포트폴리오 확대 고밀도 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 위한 엔드투엔드 액체 냉각 솔루션 강화에 나선 것이다. 따라서 대규모 시설 개조 없이도 AI 및 HPC 워크로드의 컴퓨팅 집적도와 냉각 효율을 높일 수 있다. zdnet.co.kr · 2026.07.16
슈퍼마이크로, 융합형 HPC, AI 인프라용 네이티브 FP64 성능의 NVIDIA Vera Rubin NVL4 엔드투엔드 DCBBS 블루프린트 공급 및 HPC 인프라 구축 가속화 캘리포니아 새너제이 및 독일 함부르크, 2026년 6월 24일 /PRNewswire/ -- AI, 엔터프라이즈, 스토리지, 5G/엣지 토털 솔루션 과학 연구용 컴퓨팅 인프라 현대화를 위한 확장 가능한 AI 및 HPC 솔루션 NVIDIA Vera Rubin NVL4 스케일러블 유닛 기반 슈퍼마이크로 DCBBS HPC 및 AI zdnet.co.kr · 2026.06.23
테라텍, KSC 2026서 NPU·AI 자원관리·HPC 아우르는 차세대 AI 인프라 공개 고성능컴퓨터(HPC) 사용자 환경을 연계한 차세대 AI·HPC 인프라 모델을 선보였다고 8일 밝혔다. 이번 전시에서 테라텍이 제시하는 핵심은 특정 AI 가속기나 개별 솔루션 자체가 아니다. AI 워크로드의 특성에 따라 적절한 컴퓨팅 자원을 선택하고, 이를 효율적으로 www.etnews.com · 2026.09.08
씨이랩, HPC·AI 전문가 황순욱 박사 영입 [서울=뉴스핌] 이나영 기자= AI 인프라 소프트웨어 기업 씨이랩이 고성능컴퓨팅(HPC) 전문가 황순욱 박사를 영입했다고 6일 밝혔다. 누리온은 2018년 세계 슈퍼컴퓨터 성능 순위 TOP500에서 11위에 올랐다. 30여 년간 HPC, 대규모 분산컴퓨팅, 클라우드, AI 슈퍼컴퓨팅 분야 연구개발과... www.newspim.com · 2026.08.05
[컨콜] 삼성전자 "올해 2나노 파운드리 수주 과제, 전년 대비 2배 이상 확대" [서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 삼성전자가 대형 클라우드서비스제공사(CSP)와 인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 2나노 파운드리 수주를 확대하고 있다. 삼성전자는 30일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "대형 CSP 고객과 AI HPC 고객사의 2나노 과제를 수주했으며, 고객들이 제품 설계에 착수했다"고 밝혔다. www.newspim.com · 2026.07.30
나무에이엑스, 코코링크와 손잡고 국산 AI 인프라 사업 추진 나무에이엑스(NAMU AX·옛 나무기술)는 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 서버 전문기업 코코링크와 국산 AI 인프라 사업을 공동 추진하기 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 양사는 나무에이엑스 본사에서 열린 협약식에서 △국산 AI 서버 어플라이언스 공동 기획·공급 △에이전틱 AI 플랫폼 분야 기술 연계 △국산 AI 데이터센터 구축 사업 공동 대응에 협력하기로 www.etnews.com · 2026.08.14
中 장전과기 1조여 위안 증자 추진, AI·첨단 패키징 투자 확대 최헌규 베이징 특파원= 중국 최대 반도체 후공정 업체인 장전과기(長電科技, 창뎬과기,600584.SH)가 최대 65억 위안(약 1조3000억원) 규모의 유상증자를 추진하며 인공지능(AI )과 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 및 메모리 후공정 사업 확대에 나선다. www.newspim.com · 2026.09.04
HL클레무브, 레노버와 자율주행 협력…글로벌 수주 확대 HL그룹의 자율주행 설루션 전문기업 HL클레무브가 글로벌 IT 기업 레노버와 차량용 인공지능(AI) 고성능 컴퓨팅(HPC) 공동 개발에 나선다.HL클레무브는 지난 8일 중국 상하이 HL클레무브 사장과 홍대건 최고기술책임자(CTO), 김성국 최고마케팅책임자(CMO), 피터 수 레노버 부사장, 닉스 루오 최고운영책임자(COO) 등이 참석했다.양사는 우선 차량용 AI www.donga.com · 2026.09.09

뉴스 결과 더보기 →

블로그

블로그 결과 더보기 →

웹문서

동영상