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- HPC 이노베이션 허브, AI 시대 필수 인프라 HPC 전문가 양성의 거점 출처 : 뉴스 와이어 아래 링크를 클릭하시면 기사 본문으로 이동합니다.
- 세미파이브 일본 AI반도체 고객사 고성능 컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체 양산 공급 계약(PO) 수주 https://youtu.be/RgYE9siTX2E 링크를 타고 유튜브에서 시청 부탁드립니다. 좋아요 구독은 더 좋은 컨텐츠 제작에 큰 힘이 됩니다 안녕하세요 세미파이브(SEMIFIVE)는 2019년에 "시스템 반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 하겠다"는 명확한 미션을
- 오라클(Oracle, OCI)과 퀀티뉴엄(Quantinuum)의 다년간 전략적 파트너십 이번 협약은 단순한 실험실 연구를 넘어 양자컴퓨팅(Quantum Computing)이 클라우드 인프라(OCI)를 통해 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 직접 결합하는 '하이브리드 상용화 기술적 및 상업적 3대 정밀 분석 ① AI GPU + HPC + 양자컴퓨터의 '하이브리드 컴퓨팅' 정착 분석: 이번 협약의 핵심은 양자컴퓨터가 기존의 GPU나 슈퍼컴퓨터를 대체하는
- AI 메모리 시장, 2031년 982억 8,000만 달러 예측 본 보고서는 메모리 기술(HBM, AI 서버 DRAM, GDDR, AI 엣지 메모리, LPDDR 등), AI 애플리케이션(AI 학습 및 모델 개발, AI 추론, HPC 및 과학 AI ), 컴퓨팅 플랫폼(AI 서버, AI 컴퓨팅 가속기, AI 네트워킹 인프라, 엣지 AI 시스템 등) 및 지역별로 시장을 세분화하여 분석합니다.
- 데이터센터 솔루션 시장, 2031년 1조 3,365억 5,000만 달러 예측 세계의 데이터센터 솔루션 시장 규모는 인공지능(AI), 클라우드 컴퓨팅 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라에 대한 투자 확대를 배경으로, 강력한 성장을 이루고 있습니다. 데이터센터 솔루션 시장 분석 범위 ㆍ 구성요소별 - 인프라, 소프트웨어 ㆍ 워크로드 유형별 - HPC 및 AI, 범용 IT ㆍ 티어 유형별 - Tier 1, Tier 2, Tier
- 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 packaging is scaling in the AI era) 2026년 4월 16일 대규모 첨단 패키징: 패널 레벨 패키징(PLP), 후공정 장비, 그리고 IC 기판이 AI 시대를 ) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 원동력으로 빠르게 자리 잡고 있습니다.
- 웨이퍼의 한계를 넘다: AI 시대, 첨단 패키징은 어떻게 확장하고 있는가 packaging is scaling in the AI era) 2026년 4월 16일 대규모 첨단 패키징: 패널 레벨 패키징(PLP), 후공정 장비, 그리고 IC 기판이 AI 시대를 ) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 핵심 원동력으로 빠르게 자리 잡고 있습니다.
- SK하이닉스, 빛으로 AI 데이터 병목 뚫는다…CPO 기술 속도 차세대 광 인터커넥트 발전 방향 제시 광 연결 메모리까지 확대…AI 인프라 효율 극대화 스페셜경제=강민철 기자 | SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터의 데이터 전송 한계를 극복하기 논문은 대규모 AI 시스템에서 새롭게 부상한 데이터 전송 병목과 이를 해결할 광 연결 기술의 가능성을 다뤘다. 그동안.......
- 퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터 구축 참여… 유럽 시장 본격 공략 퓨리오사AI, 스웨덴 15MW AI 데이터센터 구축 참여… 유럽 시장 본격 공략 - AI 추론 가속기 ‘RNGD’ 총 8,800장 이상 단계적 공급 - GPU와 RNGD 결합한 ‘이기종 이번 사업은 글로벌 AI 인프라 기업인 미국 I/ONX HPC, 데이터센터 전문 개발·운영사 벨록스(Velox)와 공동으로 진행된다. 프로젝트는 단계별로 확장.......
- 삼성전자 또 큰일했다. FMS 2026서 차세대 AI 메모리 와 zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 삼성전자, FMS 2026서 차세대 AI 메모리 패러다임 제시: zHBM·zNAND-O & 10세대 BV-낸드 공개 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라가 급격히 AI 성능 한계를 넘다: 수직 적층 아키텍처 'zHBM' 기존의 AI 하드웨어 구조는 AI 가속기(xPU) 옆에 고대역폭메모리(HBM)를 평면으로 나란히 배치하.......
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