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- 램리서치, VECTOR® TEOS 3D로 첨단 패키징 공정 혁신 램리서치코리아(Lam Research Korea) 공식 블로그입니다. 램리서치는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시대에 대응하기 위한 첨단 패키징 기술을 지원하는 벡터 테오스(VECTOR® TEOS 3D)를 새롭게 선보였습니다.
- [인더스트리투데이] “AI 데이터센터의 ‘열전쟁’ 시작됐다”… S-OIL, 액침냉각 승부수 S-OIL이 『HVAC KOREA 2026』에서 글로벌스탠다드테크놀로지(GST)와 함께 데이터센터용 액침냉각 솔루션을 공개하며 AI 시대 차세대 열관리 시장 공략에 나섰다. S-OIL은 액침냉각유 ‘S-OIL e-쿨링 솔루션’을, GST는 액침냉각 장비를 각각 선보이며 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버의 발열 문제 해결과 전력 효율 향상을 위한 통합 솔루션을