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• 글로벌 동박 선도기업 론디안왓슨, 오늘 뉴욕증권거래소 공식 상장 포춘 증권(Fortune Securities), BOCOM 인터내셔널(BOCOM International), VC 브로커리지(VC Brokerage Limited)가 이번 기업공개(IPO 동박은 배터리, 동박적층판(Copper Clad Laminate, CCL), 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 등에 광범위하게 사용되는 핵심 소재이자 부품이다 zdnet.co.kr · 2026.08.14