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- 국내 반도체 장비가 달리면, 소재가 따라온다 — 솔브레인·ISC·후성 강세 속, 소외된 엠케이전자 SEMICONDUCTOR MATERIALS & PARTS · 2026.06.12(금) 마감 반도체 소재·부품 섹터 시황 노트 | 솔브레인·ISC·후성 강세 속 소외된 엠케이전자 솔브레인 +24.37%, 뉴파워프라즈마 +20.65%, ISC +20.73%, 후성 +20.55%가 20%대 급등.
- 2025.07.28 - 반도체 소부장 소부장: 소재 + 부품 + 장비 산업 - 소프트 소재: 가스, 웨이퍼에 도포되는 화학물질 등 - 하드 소재: 장비 내부에 들어가는 부품 - 부품: 소켓 (리노기업, ISC), 펠리클 제조, 패키징, 회로 새김 등에 필요한 기계 소부장 외 추가 영역 - 최전방: Fabless - 회로 설계만 수행 (ARM) - 최후방: OSAT (Outsourced Semiconductor