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• 아이비전, 습도지시카드 아마존 US 출시 앞둬…JEDEC 표준 본고장 미국 공략 습도지시카드·인디케이터카드 전문기업 아이비전(대표 서주원)이 미국 시장 진출을 위한 채비에 나섰다. 아이비전은 자사 습도지시카드 제품의 아마존 미국 출시를 앞두고 있다고 밝혔다. 이번 아마존 입점을 시작으로 해외 고객과의 접점을 확대하고, 글로벌 시장에서 제품 공급을 단계적으로 넓혀나갈 www.etnews.com · 2026.09.07
• JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 국제반도체표준협의회(JEDEC)가 고대역폭메모리(HBM)의 적용 범위를 넓히는 새 표준을 제정했다. www.etnews.com · 2026.06.21
• 같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 zdnet.co.kr · 2026.08.05
• 이재용, 천안 HBM 패키징 라인 현장점검…AI메모리 경쟁력 강화 '박차' 그 결과 삼성전자의 HBM4의 동작 속도는 반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 속도인 8Gbps(초당 8기가비트)를 약 46% 웃도는 11.7Gbps 수준이며, 최대 13Gbps까지 www.nocutnews.co.kr · 2026.06.23
• 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다 zdnet.co.kr · 2026.07.06
• 삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다.특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다.그는 "현재 JEDEC zdnet.co.kr · 2026.06.12

블로그

• JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 #JEDEC #SPHBM4 #유리기판 #인포마켓 #강용운 https://www.etnews.com/20260619000108? SNS=00001 국제반도체표준협의회(JEDEC)가 고대역폭메모리(HBM)의 적용 범위를 넓히는 새 표준을 제정했다. blog.naver.com · 2026.06.22
• HBM4를 유기 기판에 가깝게 만드는 SPHBM4, JEDEC 신규 표준 공개 #JEDEC #SPHBM4 #인포마켓 #강용운 HBM4를 유기 기판에 가깝게 만드는 SPHBM4, JEDEC 신규 표준 공개 JEDEC이 HBM4를 표준 패키지에 가깝게 만드는 새로운 blog.naver.com · 2026.07.09
• JEDEC®, 전력 반도체 신뢰성 및 평가 기준을 강화하는 신규 SiC 가이드라인 발표 #JEDEC #전력반도체 #제덱 #인포마켓 #강용운대표 #SiC JEDEC®, 전력 반도체 신뢰성 및 평가 기준을 강화하는 신규 SiC 가이드라인 발표 2026년 6월 3일, 미국 해당 표준 문서는 JEDEC 공식 웹사이트에서 무료로 다운로드할 수 있습니다. 이번에 발표된 두 문서는 최근 수요가 급증하고 있는 SiC....... blog.naver.com · 2026.06.04
• [7월 열린 세미나] 연성해석부터 반도체 열해석, AI 최적화까지 지금 가장 주목받는 해석 기술 이번 열린세미나에서는 전자기-열유동 연성해석, JEDEC 표준 기반 열해석, AI 기반 PCB 신호 무결성(SI) 최적화를 중심으로, 설계 효율과 해석 정확도를 높이는 실무 활용 전략을 ⚡전기·전자·반도체 세미나 #태성에스엔이 #tsne #열린세미나 #CAE #전기 #전자 #반도체 #전기아크 #소호현상 #반도체패키징 #열저항 #산출 #JEDEC #AI #PCB #SI blog.naver.com · 2026.07.15
• JEDEC 벌써 LPDDR6 이라니? 메모리 고가시대에 발전도 빠르는건가? SOCAMM2, PIM 등 정보 안녕하세요. 하늘오리 입니다. 요즘 메모리 시장을 보면 참 묘한 흐름입니다. 가격은 계속 오르고 있는데, 기술 발전 속도는 오히려 더 빨라지고 있습니다. 그 와중에 JEDEC에서 차세대 규격인 LPDDR6에 대한 이야기가 나오기 시작했습니다. LPDDR5가 본격적으로 자리 잡은 것도 그 blog.naver.com · 2026.04.24
• DDR5 메모리추천 에센코어 KLEVV DDR5-5600 CL46 16GB 파인인포 호환성, 안정성 좋네요 에센코어에서는 DDR5 기반 시스템에서 메인으로 활용할 수 있는 JEDEC 표준 주파수 5600MT/s 클럭과 타이밍 CL46이 반영된 에센코어 KLEVV DDR5-5600 CL46 blog.naver.com · 2026.08.05
• 차세대 메모리 CUDIMM DDR5 최신 근황 - DDR5가 이 속도와 용량 나온다고? (고든의 과학 TV) JEDEC(메모리 산업 표준 기구)이 2023년 말에 도입한 규격으로, 고주파수 DDR5 환경에서 신호 안정성을 크게 향상시킨 제품입니다. 표준 속도: JEDEC 규격상 DDR5-6400이 기본(기존 DDR5 UDI....... blog.naver.com · 2026.06.08
• 삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 ‘UFS 5.0’ 개발…성능 2배·전력 40% 개선 이번에 개발된 제품은 반도체 표준화 기구 JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 5.0’ 인터페이스를 blog.naver.com · 2026.06.26
• 삼성전자, 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발 ‘업계 최초’ AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. 23일 삼성전자에 따르면 이번 제품은 반도체 표준화 기구 국제반도체표준협의회(JEDEC blog.naver.com · 2026.06.23
• 온디바이스 AI용 차세대 메모리 나온다…삼성전자, 'UFS 5.0' 개발 삼성전자는 업계 최초로 국제 반도체 표준화 기구(JEDEC)의 최신 규격을 적용한 차세대 내장 메모리 'UFS 5.0' 솔루션을 개발했다고 23일 밝혔다. blog.naver.com · 2026.06.23

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• ▶ 한국에선 팔지않는 3200MHz 램 사왔습니다 뻘짓연구소 · 2019.07.17