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- 아이비전, 습도지시카드 아마존 US 출시 앞둬…JEDEC 표준 본고장 미국 공략 습도지시카드·인디케이터카드 전문기업 아이비전(대표 서주원)이 미국 시장 진출을 위한 채비에 나섰다. 아이비전은 자사 습도지시카드 제품의 아마존 미국 출시를 앞두고 있다고 밝혔다. 이번 아마존 입점을 시작으로 해외 고객과의 접점을 확대하고, 글로벌 시장에서 제품 공급을 단계적으로 넓혀나갈
- JEDEC, 'SPHBM4' 표준 제정…유리기판 활용성 주목 국제반도체표준협의회(JEDEC)가 고대역폭메모리(HBM)의 적용 범위를 넓히는 새 표준을 제정했다.
- 같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와
- 이재용, 천안 HBM 패키징 라인 현장점검…AI메모리 경쟁력 강화 '박차' 그 결과 삼성전자의 HBM4의 동작 속도는 반도체표준협의기구(JEDEC)의 표준 속도인 8Gbps(초당 8기가비트)를 약 46% 웃도는 11.7Gbps 수준이며, 최대 13Gbps까지
- 삼성·SK, HBM향 하이브리드 본딩 도입 시점 두고 고심 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 HBM5 등 20단을 적층하는 차세대 HBM 두께를 900마이크로미터에서 최대 1000마이크로미터 수준까지 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다
- 삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다.특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다.그는 "현재 JEDEC