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- 심텍, 'KPCA Show 2026'서 AI 반도체 기판 공개 [서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 심텍이 9일 인천 송도 컨벤시아에서 열린 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 인공지능(AI) 서버용 SOCAMM을 KPCA Show는 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 기업 간 거래(B2B) 전시회로, 국내외 반도체 패키...
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LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표
LG이노텍이 ‘KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.오는 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA show 2026’은 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체패키징 전문 전시회로 올해 23회째를 맞았다.
- 삼성전기·LG이노텍, KPCA쇼 2026서 차세대 기판기술 공개 2.1D 패키지기판, 유리기판 등 전시 LG이노텍, AI가속기용 FCBGA 공개…고집적·대면적 기술 집약 삼성전기와 LG이노텍이 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'(국제...
- 태성, KPCA SHOW서 유리기판 TGV 장비 공개 SHOW 2026)'에 참가해 차세대 반도체 패키징용 유리기판 생산설비를 공개한다고 밝혔다. KPCA SHOW는 인쇄회로기판과 반도체 패키징 분야 전문...