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- SMIC N+3의 금속 피치가 Intel 18A보다 작을까? SMIC N+3 노드 심층 분석 vs TSMC N6 화웨이 기린 9030 ≈ 2022-2023년 플래그십 수준. SMIC N+3의 금속 피치가 Intel 18A보다 작을까? 이 분석에서 주목할 만한 점은 제목에 나온 그 문장이 아닙니다: SMIC N+3 공정의 금속 간격이 Intel 18A보다 작다는 것.
- 화웨이 키린 9030 프로 칩셋은 SMIC N+3 공정을 사용하며, 이는 최신 인텔 팬서 레이크 CPU보다 10% 더 높은 트랜지스터 밀도.SMIC는 5nm 칩 공정 기술로 SMIC N+3 키린 칩은 인텔 칩보다 트랜지스터 밀도가 10% 더 높습니다. SemiAnalysis 에 따르면 SMIC N+3는 최신 인텔 18A 노드보다 칩 크기가 10.......