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- TSMC의 5.5mm 레티클 CoWoS, 99% 이상 수율 달성… AI 병목 현상으로 메모리 및 ABF 지적 급증하는 첨단 패키징 수요 속에서 TSMC의 첨단 패키징 기술 및 서비스 부문 부사장인 준 허(Jun He)는 오늘 열린 2026 OCP APAC 서밋에서 회사의 최신 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate 테크뉴스(TechNews)와 경제일보(Economic Daily News)에 따르면, TSMC의 5.5mm 레티클 크기(5.5-reticle-size) CoWoS는 현재 양산 중이며
- 외신이 본 한국과 주요 뉴스(260609) feature=share SK텔레콤-엔비디아, 기가와트급 AI 인프라 구축 파트너십 https://nvidianews.nvidia.com/news/sk-telecom-ai-infrastructure 네이버, 엔비디아 ‘네모트론(Nemotron)’ 연합 합류 https://www.techrepublic.com/article/news-nvidia-ai-deals-apac-south-korea
- 외신이 본 한국과 주요 뉴스(260610) how-few-ai-chip-giants-warped-asias-stock-picking-game-2026-06-08/ 삼진이앤아이, 미국 유틸리티 글로벌과 수소 생산 엔지니어링 계약 https://www.prnewswire.com/apac /news-releases/utility-global-signs-first-commercial-project-agreement-in-south-korea-for-h2gen-project-in-daejeon
- Q. 리플 피오나 머레이가 한국에 온 이유는 뭘까?(ft.디지털자산법) 피오나 머레이 리플 APAC 총괄이 4/19 매일경제와 인터뷰했다. 리플이 싱가포르·일본에서 이어 한국을 크립토 인프라 확대 거점으로 삼겠다는 의지를 표명했다. https://www.mk.co.kr/news/stock/12020987 머레이는 옥스퍼드대