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뉴스
- SK하이닉스, 美 OCP 글로벌 서밋서 차세대 AI 메모리 기술 공개 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 개별 반도체 제품을 넘어 메모리를 중심으로 서버 전체의 성능과 전력 효율을 높이는 기술 개발에 속도를 내고 있다.미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'OCP
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글로벌 AI 인프라 시장의 중심지로 떠오른 OCP, 자리를 빛낸 한국 기업들은?
현지시간으로 지난 10월 12일에서 15일 사이, 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 2026 OCP 글로벌 서밋이 열렸다. 페이스북, 인텔, 랙스페이스, 골드만삭스, 썬마이크로시스템즈 공동 창업자인 앤디 벡톨샤임이 창립 멤버로 참여해 비영리단체로서 규격화를 시작했다.리사 수 AMD 최고경영자가 2026 OCP
- MiTAC 컴퓨팅, OCP 글로벌 서밋 2026에서 개방형 AI 인프라 확장 위한 풀스택 혁신 선보여 Corporation)이 12일 '풀스택 혁신을 통한 개방형 AI 인프라 확장(Scaling Open AI Infra with Full-Stack Innovation)'을 주제로 열린 2026 OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit 2026)의 D22 부스에서 최신 AI 인프라 혁신 기술을 공개했다.
- 어드밴텍, 'OCP 코리아 테크데이'서 엣지 AI 통한 산업 경쟁력 강화 발표 어드밴텍은 최근 열린 'OCP 코리아 테크데이'에서 엣지 AI를 통한 산업 경쟁력 강화를 주제로 발표를 했다고 31일 밝혔다.
- 명인이노, '2026 OCP Korea Tech Day' 참가…AI 인프라 솔루션 전시 OCPOCP코리아 테크데이는 Open Compute Project(OCP) 재단과 OCP Korea 커뮤니티가 2019년부터 개최하고 있는 오픈 데이터센터 기술 관련 행사다.
- AMD, 에이전틱 AI용 랙스케일 플랫폼 '헬리온' 공개 AMD가 12일(현지시간) '2026 OCP 글로벌 서밋'에서 에이전틱 AI를 위해 설계된 랙스케일 연산 플랫폼 '헬리온... AMD는 작년 OCP 글로벌 서밋 행사에서 메타가 제안한 '오픈랙 와이드' 폼팩터를 적용한 '헬리오스 AI 랙'을...
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삼성전자, 새 메모리 전략 공개…AMD와 용량 한계 보완 방안도
발표하는 심호준 삼성전자 상무(새너제이=연합뉴스) 권영전 특파원 = 심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'OCP 있다. 2026.10.12(새너제이=연합뉴스) 권영전 특파원 = 심호준 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이컨벤션센터에서 열린 'OCP
- 삼성전자, OCP서 AI 메모리·스토리지 혁신 청사진 공개 삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다.
- AMD, 에이전틱 AI용 '헬리온' 공개…CPU·GPU 맞춤 구성 AMD는 12일(현지시간) 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 사양을 기반으로 설계한 '헬리온' 에이전틱 AI 랙을 공개했다고 밝혔다.
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AI 병목현상 ‘메모리 월’ 돌파 경쟁…삼성·SK, 차세대 CXL 기술로 승부수
솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 메모리 계층 전반으로 주도권 다툼이 번지는 모습이다. 13일 삼성전자와 SK하이닉스는 12일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP
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