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• 티엘비, 유리기판 기술 개발 추진…협력사와 MOU 체결 [지디넷코리아]PCB 전문기업 티엘비가 유리기판 기반의 차세대 반도체 패키징 시장에 진출하기 위한 기술 협력에 나선다.티엘비는 최근 유리기판 관련 장비·공정 기술을 보유한 A사와 유리기판 양사는 관련 소재·화학약품·장비 검토부터 시제품 제작, 성능·신뢰성 평가까지 전주기적 기술 협력 체계를 구축하기로 했다. zdnet.co.kr · 2026.06.24