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유리기판은 어떻게 진화할까? - 인포마켓 강용운 대표 #유리기판 #CoPoS #삼성전기 #삼성전자 #글래스인터포저 #글래스코어서브스트레이트 #엔비디아 #nvidia #tsmc #CoWoS #CCL #PCB #인포마켓 #강용운 #glasssubstrate blog.naver.com · 2026.10.02
J.P.모건: 아시아 수동 부품, PCB/CCL, 기판(Substrate) 및 테스트 #PCB #CCL #서브스트레이트 #테스트 #인포마켓 #강용운 J.P.모건: 아시아 수동 부품, PCB/CCL, 기판(Substrate) 및 테스트 수동 부품 (Passive Components blog.naver.com · 2026.06.16
제프리스 - PCB/CCL 최신 동향: Kyber/백플레인 인도 지연에 따른 예상 영향 #엔비디아 #카이버백플레인 #카이버랙 #PCB #CCL #인포마켓 #강용운 제프리스 (Jefferies) 중국 | 기술 주식 연구: 2026년 6월 22일 PCB/CCL 최신 동향: Kyber/백플레인 인도 지연에 따른 예상 영향 Rubin Ultra에 사용되는 Kyber/백플레인 인쇄회로기판(PCB)의 인도가 지연될 경우, 2027년 인공지능(AI) 관련 PCB blog.naver.com · 2026.06.24
CCL 가격 인상 이유, 유리섬유 부족이 기판주를 흔드는 구조 난야플라스틱이 유리 원단 부족을 이유로 동박적층판(CCL) 가격을 인상했다는 내용이 전해졌다. 중국 쪽에서도 같은 문법의 공지가 반복됐다. 중국 CCL 선도기업인 건도적층판은 구리 가격의 지속적인 강세와 유리섬유 원단 가격 급등, 공급 부족을 이유로 가격 인상에 나섰고, 목림삼 자회사는 세 번째 PCB 가격 인상을 단행하며 blog.naver.com · 2026.08.14
동박적층판(CCL) 관련주, AI 반도체 호황이면 '함께 간다' 동박적층판(CCL) 관련주에 대한 이번 포스팅은 각종 언론사 기사를 참조했습니다. 동박적층판(CCL) 수출 급증 국내 동박적층판(CCL) 수출액이 올해 역대 최대치를 기록할 전망입니다. blog.naver.com · 2026.07.01
CCL 동박적층판 관련주 정리 (두산,파미셀,솔루스첨단소재,이수페타시스,대덕전자,심텍) CCL 관련주 총정리｜AI 반도체 핵심 소재 대장주와 수혜주 AI 반도체 시장이 빠르게 성장하면서 CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)이 핵심 소재로 주목받고 CCL은 PCB(인쇄회로기판)의 기본 원재료로, AI 서버와 GPU, 네트워크 장비 등 고성능 반도체 기판 제작에 필수적으로 사용됩니다. blog.naver.com · 2026.07.06
"中마저 물량 없다"…사상 초유 '동박의 난' 애타는 사장님 [한국경제신문] 국내 CCL 공급망은 핵심 원재료인 동박 공급사(롯데에너지머티리얼즈 SK넥실리스), CCL 제조업체(두산 LG화학), PCB 기판 제조업체(삼성전기 대덕전자) 등으로 구성된다. 고사양 PCB 수요가 급증하고 단가가 뛰자 CCL 관련 업체가 한정된 생산라인을 고부가가치 제품 중심으로 속속 전환했다. CCL 수출 단가가 급등한 배경이다. blog.naver.com · 2026.05.09
동박 관련주, 반도체 기판·전기차 수요 회복에 다시 살아나는 중!! 동박업계, 적자폭 줄인다 동박은 구리를 4~10㎛ 두께로 얇게 펴 만든 소재로, 크게 용도에 따라 배터리 음극재를 감싸는 '전지박'과 전자기기 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판( CCL)을 구성하는 '회로박'을 나뉩니다. blog.naver.com · 2026.07.05
AI 병목 지도 (by 골드만삭스 6월 데이터) 27년까지 계속 very tight -삼성전기, 삼화콘덴서 4) ABF 기판(FC-BGA) : 27년까지 계속 very tight -삼성전기, 대덕전자, 코리아써키트, LG이노텍 5) PCB 기판 : 27년까지 계속 very tight -심텍, 티엘비, 대덕전자, 6) CCL(동박적층판) : 27년까....... blog.naver.com · 2026.07.08
노무라(Nomura): 아시아 AI 반도체 및 서버 WoS 병목 현상 심화: 2026년 하반기부터 2027년까지는 CoW(Chip-on-Wafer) 공정보다 WoS(Wafer-on-Substrate) 및 기타 소형 부품(PCB/CCL blog.naver.com · 2026.07.01

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