뉴스
- 코스텍시스, TGV용 초정밀 'Micro Cu Pillar' 기술 확보… AI 반도체 패키징 시장 대응 코스텍시스는 자사의 독자 기술인 '블록 본딩'을 기반으로 초정밀 'Micro Copper Pillar(이하 Micro Cu Pillar)' 제조 기술을 확보하고, AI 반도체 패키징 Micro Cu Pillar는 AI 반도체, 고대역폭메모리(HBM), 광
- 한국 첫 '호라이즌 유럽' 선정…"그 뒤엔 숨은 설계자들 있었다" 제안서를 쓸 때 나타나는 한국과 유럽의 온도 차를 현지에서 좁혀주고 있다"고 말했다.KIST 유럽연구소는 호라이즌 유럽 과제에 대응하기 위해 조직을 첨단바이오, 에너지·환경, 인공지능(AI 윤 리서치 코디네이터는 "호라이즌 유럽, 특히 한국이 속해 있는 필러(Pillar) 2 '글로벌 문제 해결과 산업 경쟁력' 분야는 기술 개발보다 사회적 영향에 방점이 찍혀 있다"며