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• 글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유 현상’과 ‘발열 문제’가 동반된다.헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM 헨켈은 가산 R&D 센터에서 고객 맞춤형 기술을 개발하고, 이를 인천 송도 첨단 전자재료 공장에서 즉시 시험 생산 및 양산할 수 있는 시스템을 구축했다.2022년 준공한 송도 zdnet.co.kr · 2026.06.16