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- 슈퍼마이크로 'Vera Rubin NVL72' 출하 개시…디에스앤지, 국내 공급 준비 본격화 슈퍼마이크로가 '데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS)'과 차세대 직접 액체 냉각 기술인 'DLC-2'를 통합한 '엔비디아 베라 루빈(Vera Rubin) NVL72' 랙의 출하를
- 디에스앤지 "베라 루빈 NVL72 출하 개시...국내 공급 준비 본격화" [지디넷코리아]미국 슈퍼마이크로(Supermicro)가 '엔비디아 베라 루빈 NVL72(NVIDIA Vera Rubin NVL72)’ 랙의 출하를 시작했다고 공식 발표했다. 차세대 직접 액체 냉각 기술인 ‘DLC-2(Direct Liquid Cooling 2)’를 통합한 제품이다.슈퍼마이크로 국내 최대 총판 디에스앤지(대표 서정열)는 1일 "Vera Rubin
- 슈퍼마이크로, 융합형 HPC, AI 인프라용 네이티브 FP64 성능의 NVIDIA Vera Rubin NVL4 엔드투엔드 DCBBS 블루프린트 공급 컴퓨텍스(Computex)에서 소개된 NVIDIA Vera Rubin NVL72 및 NVIDIA HGX Rubin NVL8용 슈퍼마이크로 DCBBS 블루프린트에 이은 제품으로 동일한 각 랙은 362kW 전력 범위 내에서 NVIDIA Vera Rubin NVL4 노드 36개를 수용하며, 스케일러블 유닛당 노드 총 288개, NVIDIA Rubin GPU 최대 1152개
- 오텍캐리어, '구미 AI 데이터센터' 냉동기 160대 공급 추진 조성되는 ‘구미 AI 클러스터 데이터센터 개발 프로젝트’의 냉각설비 공급 우선협상대상자로 선정됐다고 14일 밝혔다.이번 프로젝트는 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 ‘루빈(Rubin
- 씨이랩, 엔비디아 AI 제품 28억 공급계약 AI 솔루션 기업 씨이랩(189330)이 엔비디아(NVIDIA)의 AI 컴퓨팅 시스템인 DGX Rubin NVL8과 AI 개발·운영을 지원하는 소프트웨어 플랫폼 NVIDIA AI Enterprise (사진=씨이랩)20일 씨이랩은 알고릭스코퍼레이션과 27억 7899만원 규모의 NVIDIA DGX Rubin NVL8 및 NV...
- 엔비디아, 차세대 AI칩 '베라 루빈' 성능 공개… "전력 효율 30배" 엔비디아는 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 팰로앨토에서 열린 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 차세대 AI 인프라 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 새로운
- "블랙웰 30배 압도"… 엔비디아, '베라 루빈' 실측 성능 최초 공개 (사진=방인권 기자) 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 컴퓨팅 아키텍처 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 전작인 블랙웰 대비 전력당 처리량(메가와트당 토큰 생산)을 최대 30배
- HBM 부족에 AI칩 설계도 바뀐다…엔비디아 사양 재검토 차세대 제품의 HBM 탑재 사양을 낮추는 방안을 검토하고 있는 것으로 나타났다. 5일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 엔비디아는 올해 3분기부터 차세대 AI 칩 '루빈 울트라(Rubin
- 日, 로봇 AI 개발 위해 엔비디아 최신칩 2.7만개 도입 일본이 로봇과 피지컬 AI에 활용할 일본산 기반 모델을 구축하기 위해 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’ 2만7500개를 도입한다.16일 일본 국책 AI
- 엔비디아, '베라 루빈' AI 시스템 공급 개시…출시 지연 루머 일축 엔비디아가 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템의 공급을 본격화하고 있다. 21일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 엔비디아는 베라 루빈 시스템 'NVL72
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