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• LG이노텍, 차세대 기판 기술 공개…AI 가속기용 ‘FC-BGA’ 2027년 양산 목표 LG이노텍이 ‘KPCA show 2026(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술과 제품을 선보인다고 9일 밝혔다.오는 9일 인천 송도컨벤시아에서 개막한 ‘KPCA show 2026’은 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB·반도체패키징 전문 전시회로 올해 23회째를 맞았다. www.donga.com · 2026.09.09