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• 반도체 패키지 타입 ▣ Pin 삽입 실장용 패키지 타입 ⒜ DIP (Dual Inline Package) Pin 간격은 2.54 ㎜ / Pin 수는 8 ~ 64 / 재질은 플라스틱, 세라믹 ⒝ S-DIP Pin 간격은 1.788 ㎜ / Pin 수는 14 ~ 64 / 재질은 플라스틱 ⒞ SK-DIP (Skinny Dual Inline Package) Pin 간격은 축방향 피치 1/2 blog.naver.com · 2019.05.13