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• '삼전닉스'가 1000조 투자하는 HBM, 딥시크 논문 한 편의 균열 DSpark는 반자기회귀(Semi-Autoregressive) 아키텍처를 채택하여 병렬 백본(Parallel Backbone)과 경량 직렬 모듈(Lightweight Serial Module 양쯔메모리(YMTC) 는 2026년 5월 19일 상하이 과학기술혁신판(STAR Market, 科创板) 상장을 위한 지도 감사를 정식으로 개시하였으며, 2026 연말 혹은 내년 상반기 www.ohmynews.com · 2026.07.03