혹시 tech ost(으)로 찾으셨나요?

블로그

• 2025.07.28 - 반도체 소부장 화학물질 등 - 하드 소재: 장비 내부에 들어가는 부품 - 부품: 소켓 (리노기업, ISC), 펠리클(Pellicle: 반도체 제조 과정에서의 보호용 필름) (FST, S&S Tech 등 - 장비: 소재, 부품을 활용한 칩 제조, 패키징, 회로 새김 등에 필요한 기계 소부장 외 추가 영역 - 최전방: Fabless - 회로 설계만 수행 (ARM) - 최후방: OSAT blog.naver.com · 2025.08.08