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- ST마이크로, "업계 최고 해상도 dToF 출시" [지디넷코리아]ST마이크로일렉트로닉스(ST마이크로)가 3D dToF(direct Time-of-Flight) 올인원 모듈 VL53L9를 출시했다고 23일 밝혔다.
- 슈퍼마이크로, 고밀도 AI 및 HPC 인프라용 후면 도어 열교환기로 엔드투엔드 DCBBS 액체 냉각 포트폴리오 확대 있다. 10개 RDHx 모델로 확대된 이번 포트폴리오는 독립적인 주 액체 냉각 솔루션으로 구축하거나, 완전한 DCBBS 인프라 솔루션의 일부로 슈퍼마이크로의 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip 고객은 이를 통해 고객은 조달 절차를 간소화하고 통합 위험을 낮추며 온라인 가동 소요 시간(Time-to-Online·TTO)을 단축할 수 있다.