블로그

• 반도체 장비 1위의 사상 최대 실적! AMAT 실적이 증명한 AI 칩 슈퍼사이클 ▌ AI 칩 제조 장비 수요 폭증과 차세대 3D 패키징 기술 혁신 글로벌 1위 반도체 전공정 및 첨단 패키징 장비 기업인 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, 엔비디아(NVIDIA), TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 거인들이 AI 가속기와 차세대 고대역폭 메모리(HBM3E, HBM4) 생산 라인 증설에 천문학적인 설비투자 blog.naver.com · 2026.08.14
• 한국 반도체 메모리 2031년까지 세계 최강 유지 삼성전자 HBM 8배 성능 차세대 3D 메모리 공개 ㅡ HBM5 대비 전력 효율 3배 개선,GPU당 성능 최대 8배 향상,열 저항 수치 10~25% 낮아짐 월가 증권가들 SK하이닉스 매수,비중 확대 의견 오늘 새벽 미장 SK 하이닉스 ADR - 8.17% 상승 마이크론 ㅡ 7.62% 상승 인텔 ㅡ 10.84% 상승 TSMC - 2.72% 상승 팔란티어 ㅡ 29.45% blog.naver.com · 2026.08.05
• AI 반도체 구조 교과서 예전에 엔비디아는 3D 게임에 필요한 그래픽 카드를 만드는 회사 정도로 알고 있었는데 이제는 AI 시대에 없어서는 안될 GPU 를 만들고 있네요. 많은 사람들이 엔비디아 뿐만 아니라 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 AI 에 필수적인 제품을 만드는 회사에 투자하고 있지만 실제로 어떤 역할을 하는지 자세히 아는 사람들은 많지 blog.naver.com · 2026.07.28
• [TSMC 견학] 대만 반도체 박람회 SEMICON TAIWAN 2026, 세미콘타이완 SEMICON TAIWAN 2026, 세미콘타이완, 대만반도체전시회, 대만반도체 SEMICON TAIWAN 2026은 아시아 최대 규모의 반도체 전시회 중 하나로, 특히 TSMC 중심의 AI 반도체, HPC, 자동차용 반도체, IoT, 5G, 첨단패키징, 3D IC, Fan-Out, Chiplet, 이종집적, 실리콘 포토닉스, 양자컴퓨팅, HBM 고대역폭 메모리 등 blog.naver.com · 2026.05.22
• 삼성전자 주식이해 HBM 반도체 HBM 주도(삼성전자,하이닉스, TSMC)를 누가 할 것인가? 삼성전자 관련 뉴스를 소개합니다. 이 기사가 삼성의 판도를 바꾸는 내용입니다. (하이닉스와 TSMC는 공동 생산 의 패키징 통합) 삼성은 I-CUBE(2.5D) X-CUBE(3D)의 제조 기술로 TSMC을 추격합니다. blog.naver.com · 2026.01.05
• 201120 반도체 3D 패키징 SoC/SIP는 반도체를 위로 쌓아야해서 패키지 검사를 할 때 정확도가 높은 3D 검사가 필요해진다 과거 경쟁사는 3D패키지검사 관련해서 칩 불량이 발생하여 많은 물량을 회수한적이 인텔 TSMC AMD 삼성과 거래한다 blog.naver.com · 2020.11.19
• Applied Materials (AMAT.US) AMAT를 통해 바라본 제조 공정의 변화 TSMC, 삼성전자, 마이크론, 인텔과 같은 글로벌 Foundry and Logic을 고객으로 두고 있다. AMAT의 실적을 통해 전방 업체들의 기술혁신에 대한 수요를 (반도체 10nm, 7nm 이하 공정, 3D NAND 등) 파악할 수 있다. blog.naver.com · 2017.05.15