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• SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동 [지디넷코리아]SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다.SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. zdnet.co.kr · 2026.07.24