블로그
-
BofA - TSMC | SEMICON Taiwan: AI 확산이 제조 혁신을 가속
#TSMC #세미콘타이완 #AI #실리콘포토닉스 #COUPE #인포마켓 #강용운 BofA 글로벌 리서치 TSMC(대만반도체제조) SEMICON Taiwan: AI 확산이 제조 혁신을 IC 포럼에서 TSMC는 AI 학습이 멀티모달로 확대됨에 따라 데이터센터 전력 용량 증가 속도가 크게 빨라질 것으로 전망했다.
- TSMC “AI 반도체 수요 수년간 지속된다” 세계 AI 칩 생산을 주도하고 있는 TSMC가 공격적인 설비투자(CAPEX) 확대에 나선 것은 AI 반도체 시장의 구조적 성장세를 보여주는 신호로 해석된다. 웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 19일 로이터통신·CNBC와의 인터뷰에서 “애리조나 사업이 순조롭게.......
- TSMC 주가 전망, AI 시대 실적 최대치 경신한 이유 3가지 특히 영업이익률의 핵심 지표인 TSMC 매출 성장률과 TSMC 실적 발표 내용을 자세히 들여다보면, 단순한 실적 호전을 넘어 AI 시대의 새로운 패러다임을 확인할 수 있습니다. 역대급 실적, AI 투자 사이클의 정점을 보여주다 이번 TSMC 주가 전망을 밝게 만든 가장 큰 요인은 단.......
- (금)“TSMC, 또 사상 최대 실적… AI 고점론을 뒤흔든 압도적 성장”/TSMC “TSMC, 또 사상 최대 실적… AI 고점론을 뒤흔든 압도적 성장” ⸻ 1. 서버용 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중은 **66%**까지 확대되며 AI 수요가 실적을 견인했다. * T.......
- TSMC 파운드리 단가 10~15% 인상? AI 열풍으로 가격 협상력 상승, 주가 조정은 매수 기회 #TSMC #파운드리 #인포마켓 #강용운 TSMC 파운드리 단가 10~15% 인상? AI 열풍으로 가격 협상력 상승, 주가 조정은 매수 기회 2026-08-31 06:10 인공지능(AI) 반도체 수요가 지속적으로 강세를 보이면서 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의
- TSMC 핵심 패키징 외주 확대…AI 반도체 제조 병목 해소 기대 발행일 : 2026-08-04 / 전자신문 TSMC가 인공지능(AI) 반도체 칩 주요 공정의 외주 생산을 확대한다. AI 반도체 칩 제조 병목을 해결하기 위한 포석으로 풀이된다. TSMC가 소화했던 물량 다수를 반도체 외주패키징·테스트(OSAT) 기업이 받을 예정으로 대대적인 설비 투자
- 07/13 주간체크 : TSMC 실적과 AI CAPEX 전망 TSMC 실적발표 TSMC가 7월 16일 목요일 오후 3시 한국시간에 2분기 실적발표를 진행합니다. 반대로 “AI 수요는 강하지만 고객 주문 증가율이 둔화되고 있다”는 식의 표현이 나.......
- TSMC: AI 컴퓨팅 파워 수요 매년 5배 증가, 첨단 로직 공정 및 3DFabric 등으로 인프라 붐 선점 #TSMC #CoWoS #AI컴퓨팅파워수요 #인포마켓 #강용운 TSMC: AI 컴퓨팅 파워 수요 매년 5배 증가, 첨단 로직 공정 및 3DFabric 등으로 인프라 붐 선점 2026 /09/01 TSMC(2330)는 어제(31일) AI 시장에 대한 더욱 낙관적인 전망을 발표했다.
- TSMC ‘어닝 서프라이즈’... AI 반도체 독점력·공격적 미국 투자로 ‘거침없는 질주’ TSMC ‘어닝 서프라이즈’... AI 반도체 독점력·공격적 미국 투자로 ‘거침없는 질주’ 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 AI 반도체 열풍에 힘입어 시장 전망치를 크게 웃도는 올해 2분기
- "AI 수요 잡자"…TSMC, 내년 설비투자 '780억 달러' 전망 https://zdnet.co.kr/view/?no=20260705091523
1 페이지
다음 →