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- 삼성, 또 일냈다…'HBM 성능 8배' 차세대 3D메모리 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 이와 함께 HBM4E와 HBM5, LPDDR5X-PIM, 기업용 SSD인 PM1763과 BM1773 등 AI 데이터센터용 차세대 메모리·스토리지 제품군도 함께 공개했다.
- 삼성, HBM·낸드 혁신 가속…차세대 3D 메모리 신기술 첫 공개 삼성전자는 4일부터 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 참가해 차세대 3D 메모리 올해 2월 6세대 고대역폭메모리 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한 삼성전자는 현장 전시를 통해 HBM4E(7세대), HBM5(8세대)와 LPDDR5X-PIM, 기업용 SSD인 PM1763과