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• LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다.황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 " SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 zdnet.co.kr · 2026.06.16
• ETRI, 양자내성암호 기반 공동인증서 검증도구 개발 시대에 대비한 차세대 공동인증서 체계를 미리 시험하고 검증할 수 있는 핵심 기술을 개발했다.한국전자통신연구원(ETRI)은 기존 공개키 기반 인증서는 물론, 양자내성암호(PQC, Post-Quantum 퀀텀PKI 스튜디오'는 기존 RSA·ECC 기반 X.509 인증서는 물론, 국제·국내 양자내성암호 알고리즘을 폭넓게 지원한다. zdnet.co.kr · 2026.06.22
• 스티비 어워드, 78개 국가 및 지역의 2026 인터내셔널 비즈니스 어워드 수상자 발표 이 밖에 비엣텔 포스트(Viettel Post Joint Stock Corporation), 비엣텔 부룬디(Viettel Burundi, Lumitel), 비엣텔 솔루션즈(Viettel 호주 시드니헤이모® 더 익스피리언스 디자인 컴퍼니(HeyMo® The Experience Design Company), 튀르키예 이스탄불노구치 엑스(Noguchi x) zdnet.co.kr · 2026.08.13